IT之家
2月12日消息 今天，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。
英特尔表示，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。
英特尔称，Lakefield代表了一种全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心，可以达到动若脱兔，静若处子的效果。
微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器，后者将于今年年中发布。
不久前，知名爆料者APISAK就在数据库找到了一款Lakefield处理器，型号为 i5-L16G7，5核5线程。
根据数据库中的信息，这款三星的设备搭载了 i5-L16G7，同时还配备了8GB内存，以及1080p的显示屏。