新机：华为芯片新专利；红米Note新机来了；iPhone15要用雷电4接口；iQOO新机也有24GB+1TB

据报道，媒体根据此前泄露的多张苹果 iPhone15 系列手机尾插照片，猜测苹果 iPhone 15 系列中至少有三款将支持雷电 4。

报道称，照片中的三个 USB-C 元件包含额外的 IC，放大后可以发现，这个 IC 是一个 Retimer 芯片。这表明 iPhone 15 系列的多个型号将支持雷电 4 的 40Gbps 高速数据传输。（来源：IT之家）

近日，苹果一项名为《混合结构的零边框显示器》的新授予专利曝光，该专利的关键部分明确表明，其目的是制造一种不会因我们现在有边框的原因而受到限制的显示器。

这不是苹果公司第一次探索减小边框的方法，之前也有类似的专利，早在 2013 年苹果公司就开始研究如何重新利用边框来做更多的事情。（来源：IT之家）

据报道，Nothing 即将推出型号“AIN142”的 Nothing Phone（2a）手机，在售价方面会更加亲民。目前，该产品已经现身 GSMA IMEI 数据库，除了型号为“AIN142”之外，没有关于该机的更多信息了。

据媒体推测，Nothing Phone（2a）手机可能会配备性能更低的处理器，此外可能会削减摄像头规格，但保留 Nothing Phone（2）的诸多特性，用低价吸引更多的用户。（来源：IT之家）

据报道，苹果公司近期获得了一项技术专利，通过折叠式相机镜头，可以让 iPhone 背面的镜头不再凸起。该专利名称为《带移动光学元件致动器的折叠相机》，苹果公司在专利中概述了多种方法，计划在未来的 iPhone 中融入折叠光学元件和镜头移动功能。

在其中的一个示例中，苹果描述了由两个棱镜组成的系统，两个棱镜之间配备多个元件的透镜组。另一个案例还引入了电机致动器，可以根据拍摄场景需求移动两个载体，实现自动对焦。（来源：IT之家）

据报道，近日有关 Redmi Note 13 手机的规格信息曝光。该机类似于红米 K60 至尊版，可能会配备联发科天玑 9200+ 处理器。

此外， Redmi Note 13 主摄为配备 2 亿像素的三星 HP3 传感器，采用 800 万像素索尼 IMX355 超广角镜头，200 万像素豪威科技 OV2B10 传感器；1600 万像素豪威科技 OV16A1Q 前摄。（来源：IT之家）

博主 @数码闲聊站 爆料，vivo 将“安排”24GB LPDDR5X+1TB UFS 4.0 版本，预计为 iQOO 新机，1.5K 和 2K 新基材护眼屏均取消了传统塑料支架，骁龙 8 Gen 3 系列新机的影像有小幅度升级。（来源：IT之家）

OPPO 官宣将会发布新款智能手表 OPPO Watch 4 Pro 系列。

目前，OPPO 暂未公布这款新手表的发布日期、外观、配置等信息，只提到一句即将再次刷新上限的宣传语。（来源：快科技）

AGM 官宣，将于 8 月 24 日发布旗下首款折叠屏新机，并且具备三防属性。

从官方的海报来看，新款折叠屏的命名后缀为 Flip，新机预计为竖向折叠手机。（来源：快科技）

该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的是改善一系列专利应用设备的散热性能。

据悉，该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。（来源：快科技）