10nm工艺受阻、14nm产能告急 英特尔还有多少牙膏可挤?

雷锋网消息,自2012年以来,全球PC整体出货量在6年多的时间里始终处于下滑中。然而正当今年第三季度即将迎来好转的时候,Intel这边14nm++的产能却跟不上了。

在决定将10nm处理器的发布推迟到2019年下半年之后,Intel刚刚发布了两款新的14nm++处理器:代号为Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移动处理器和用于超薄笔记本电脑和平板电脑的Core Y Amber Lake处理器。除此之外,下个月即将发布的Coffee Lake Refresh也是14nm++,B360、H370芯片组也是14nm工艺生产的,在如此庞大的产品线需求面前,Intel的14nm产能已经不能满足了。

有消息人士透露,Intel眼下的14nm供应量总缺口高达50%,的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量,在IFA期间,宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验,还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。

从市场调查机构TrendForce的统计数据来看,Intel的笔记本CPU在2018年8月的供应缺口约有5%,9月增加至约10%,10月以后很可能还会进一步增长,预计要到2019年上半年才能逐渐缓解。受此影响,2018年下半年的全球笔记本电脑出货量将出现0.2%的负增长。

而根据外媒Digitimes的最新消息,Intel虽然面临着严峻的产能问题,但却不太可能扩建额外的14nm工厂,外包是当下唯一合适的选择。据雷锋网了解,Intel打算将14nm优先安排给服务器CPU和芯片组等高利润产品,而将PC业务领域的300系列芯片组的生产外包给台积电。而事实上,在此之前Intel已经把低端的H310芯片组改为采用22nm工艺生产的H310C,这已经很能反映Intel的14nm产能不足的问题。

更为严重的是,即便Intel将产能着重分配给服务器CPU和芯片组依然是力有未逮。据SA拿到的一份惠普企业部门的告知函上显示,Intel服务器端的14nm至强处理器供应严重不足,为了减轻用户的担忧,HPE(惠普企业部门)甚至推荐客户采购ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等使用AMD EPYC芯片的服务器产品。

CPU短缺预计也将影响整个内存市场。TrendForce指出,在连续九个季度攀升之后,DRAM价格正在接近拐点。随着由于Intel的产能短缺造成的内存需求连续下降,市场逐渐转向供过于求,预计内存价格将在第四季度环比下降约2%。

市场观察者认为,Intel 14nm产能的紧张源于其10nm工艺的延期。虽然雷锋网在此前分析7nm制程的文章中曾经提到,Intel接下来的10nm制程工艺要全面胜过台积电和三星的10nm更好,甚至比台积电和GF的第一批7nm DUV都要更好,但是以Intel在10nm这个节点上的表现来看,我们完全有理由相信,Intel的制程工艺遇到了相当大的麻烦。

Intel一直采用所谓的Tick-Tock模式,在半导体工艺和核心架构这两条道路上交替提升。但Tick-Tock的更新周期在2014年开始放缓,14nm这一代制程已经成为了这位芯片巨头历史上寿命最长的工艺节点。

Intel最初计划在2016年第三季度大规模投产10nm制程的Cannon Lake处理器,但一直处于无奈的跳票中。前不久Intel在圣克拉拉举行的Data-Centric创新峰会上公布了其2018~2019年的官方Xeon处理器发展路线图,干脆取消了Cannon Lake处理器的计划,今明两年将分别由Cascade Lake和Cooper Lake担纲,二者均为14nm++制程,预计到2020年的Ice Lake才会用上10nm工艺。

顺便一提,也许Intel自己在冥冥之中已经预料到会有此一难,在去年的Hot Chips大会上,Intel公布了一种名为EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)的技术。EMIB技术采用高性能、高密度硅片短桥接在单个封装中将多个管芯连接起来。

虽然其初衷是以高性价比方式构建异构SIP器件,且与基于中介层的解决方案相比,性能更好,吞吐量更大,而功耗更低。但不得不说,这样的异构封装允许Intel在一颗处理器上,针对不同的模块使用不同的工艺,这或许也能缓解关键性制程节点的产能不足问题。

目前,Intel拒绝对将部分14nm产品外包给台积电的消息发表任何评论。