散热堪忧 iPhone XS主板拆解:双层封装/英特尔基带

虽然iPhone XS/XS Max还没有正式出货,但是有渠道的大神们已经提前开始抢跑,你想看看iPhone XS Max的主板拆解吗?

现在,有苹果第三方维修服务商已经抢先在微博上晒出了iPhone XS Max主板拆解,看上去应该是国行版本,当然也不排除是港版版本(毕竟中国香港、中国澳门也是支持双实体SIM卡)。

仔细看过这个iPhone XS Max主板拆解后,你能得到以下亮点:

1、依然是双层叠加封装技术,这次是三块主板封装在一起,而去年的iPhone X还是双层,这真的让人很担心散热;

2、双实体SIM卡卡槽占据主板的位置不小,而射频电路在卡槽下面;

3、基带芯片是Intel,而这次所有的机型应该都是Intel基带;

此外,我们还在拆解的主板上看到了A12处理器身影,虽然图像比较模糊,同时有消息称,今年苹果在iPhone XS、XS Max底部和顶部加入信号带,主要是为了应对Intel基带性能不给力的情况,当然这是相较于高通而言,而上一代iPhone X用户普遍反馈信号差的情况,也是苹果这次要做出调整的一个主要原因吧。

相比iPhone XS/XS Max的双层主板封装技术来说,这次的iPhone XR据说单主板设计,卡槽在右下,使用FPCB链接。至于为何把卡槽放在了右下位置,主要是卡槽太厚,主板上放不下,当然也有LCD屏幕有些厚的原因。

如果真是这样的话,那么单主板设计的iPhone XR在散热上应该没有太大的问题,反倒是iPhone XS/XS Max最容易翻车。更要注意的是,据韩国媒体报道称,LG Display出品的OLED面板通过了苹果质量认证,其将在今年第四季度出货,其面板将用于新款iPhone XS/XS Max上,对于苹果来说,这是打破三星垄断的好消息,但是对于用户来说,似乎并不那么友好,毕竟之前LG出品的OLED屏,并不是那么OK。

PS:OLED版iPhone XS/XS Max的屏幕往后也要抽奖了....