投资10亿美元 重庆万国半导体预计最快下月正式投产

  重庆万国半导体科技有限公司生产车间

  9月20日,上游新闻·重庆晚报慢新闻记者在位于两江新区的市级重点项目重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)了解到,该公司自今年6月开始试生产以来,进展顺利,按照目前进度,预计最快下月就能正式投产。

  据了解,该项目于2016年4月22日由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建,项目用地342亩,分两期建设,一期投资5亿美元,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试;二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。产品主要应用于电源管理及功率器件领域,包含通讯、消费电子、电脑及工业自动化应用等方面,预计项目达产后年产值达55亿元人民币,提供就业岗位3000余个。

  重庆万国半导体科技有限公司生产车间

  “重庆万国拥有自主的功率半导体应用、设计与制造工艺技术,针对不同的应用,对产品的性能做最佳的优化。”重庆万国相关负责人介绍,该项目预计2019年封测厂产能达到350KK/月、芯片厂产能达到1万片/月;预计2022年上半年达到封装测试500KK/月、芯片制造2万片/月。

  重庆万国项目落地开花,将有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地,促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局,同时将积极带动汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电、智能手机等方面的快速发展。

  重庆晚报·慢新闻全国爆料热线:(023)966988,爆料邮箱:3359339320@qq.com

  ——END——

  上游新闻·重庆晚报慢新闻见习记者 宋剑 市发改委供图