一起苹果小型收购案里的大趋势

苹果少见巨资收购案。但你不要忽视一些小型资本动作。后者往往比大的并购案更能反映一些中长期行业趋势,当然还有它自身隐秘。

昨日一则消息就有这味道:苹果以6亿美元收购了英国芯片设计企业Dialog(德国IPO)。受益于这一消息,Dialog股价涨逾3%。

这是一家全球知名的IC系统解决方案商。源头可追溯至29年前德国航空航天企业MBB(Messerschmitt-B?lkow-Blohm)的半导体业务,后者辗转多年成为法国空客一部分。Dialog1999年独立,如今产品覆盖高度集成标准(ASSP)、ASIC、混合信号IC等方面,主要面向智能手机、物联网、LED固态照明(SSL)、智能家居等市场。

它的电源管理芯片(PMIC)颇有口碑,市占一度超过20%。它亦是苹果核心供应商,自iPhone诞生起,双方就开始合作。Dialog几乎是iPhone,iPad和Watch的电源管理芯片的独家设计师。苹果为Dialog贡献了1/3的订单,创造了70%以上的收入。当然Dialog也跟三星等诸多企业合作。

这小型并购案里有较深的背景。

你知道,苹果在AP早已独立,GPU方面也在急行军。它甚至还曾独立涉入基带,但成效不明。此前更多依赖高通,去年以来与英特尔合作加深。

这动向不是苹果一家。三星也是如此。它不仅有存储类芯片、应用处理器,基带也开始步入成熟。目前三星正冲刺GPU。此外,据说它还有独立的芯片;华为独立运动更快。除应用处理器、基带、GPU tubo技术,还有独立的芯片架构。至于通信维度尤其5G的积累,更是苹果、三星们所不及。

终端品牌厂家争上游,至少反映了以下几个方面的趋势:

1、随着ICT升级,云化进程、物联网、大数据、AI等方面的演进,手机等终端的集成度越来越高,而不再像过去那样更多处理器等环节做文章。为追求更高体验,终端企业需要深度介入上游前沿,在微观的技术面具备全栈的能力。2、渗透供应链。这里面不仅有品质与交付要求,更有效率要求。过去水平分工过度的局面,越来越难以适应挑战。3、技术研发压力越来越大,上下游协同要求越来越高,过去的分工体系,方案单一的供应商将很难独立承担。

Dialog已遭受上述挑战多年。它的化解之路是,持续整合。限于体量,都是小型资本动作。2011年2月,收购SiTel半导体,补足短距无线与VoIP技术;2013年7月,收购iWatt,强化交流/直流电源转换和固态照明技术;2015年9月,它宣布巨资收购老牌微控制器公司Atmel。借此可涉入更多嵌入式领域,并补足射频、Wi-Fi、EEPROM和闪存设备、安全芯片、传感器等领域。

到了2017年,危机感愈发沉重。因为,苹果传出将独立研发电源管理芯片。考虑到它的订单占比与创收比例,若被抛弃,Dialog将面临重大危机。之前,作为苹果概念股,它的股价本来非常坚挺,结果不久之后遭遇腰斩。到2018年6月,股价跌到4年来最低点。

苹果虽坚持合作,但并未澄清消息。这等于持续施压Dialog。因此,昨日并购,看去双方其乐融融,像是水到渠成,其实已是苹果变相挤压的结果。

当然,真正的源头压力,还是在于上面提到的趋势变化。即便不是苹果,Dialog也会遭遇整体挑战。最后的出路也未必比融入苹果更好。

不过,关于这一动作,我想继续补充一些判断。它涉及到:

1、对其他终端企业的提醒;2、对半导体设计企业的启示;3、对于制造端的影响。

类似苹果、华为、三星的动向,也已在其他同行身上发生。比如,小米在处理器层面虽还处于试水期,考虑到它的多元终端、物联网、场景化的优势部分,它一定不会满足于目前的上游布局。即便不如上述三家更快,它也一定会在核心部件层面持续发声,或者投资或者收购。其实,联想们也早已有类似的动作,尤其在AI领域。

我们在格力、海尔、海信的身上也看到了这一信号。

半导体设计业,除了与系统厂家、终端厂家甚至制造类企业出现联姻案外,内部也会发生持续整合。未来的竞争,会更加侧重生态协同或全栈的方案形式。那些只能单一或有限服务的方案商,将很难适应挑战。考虑到本地设计业的现状,这里小型案例的整合可能更有看点。由于本地这类企业创业板数量不少,可能会带来资本市场效应,同时应该也会提升本地风险投资与产业资本的活跃度。

对于制造端的影响,可能会更复杂一些。在上述趋势之下,终端企业、设计企业都会追求云+端甚至“云管端”的服务模式,在微观的方案上,也会有全栈化诉求。这种动向会进一步推动设计业、终端行业的市场集中度进一步提升,从而传导到制造端,会对半导体代工制造、终端制造业带来挑战,当然也是机会:

A、半导体制造业与系统制造、终端制造业之间,可能会建立新的协同。

过去,我们在光电显示领域已经看到这一幕,虽然趋势有所差异,半导体与准系统、终端制造企业之间会更复杂。但我们确实也在富士康身上感受到了这信号。

B、半导体制造业或终端制造业,都会适应这种趋势,走向更大更丰富的开放平台之路。

最近台积电再度升级了它的OIP平台,开始将服务全面迁移到云端,这会对IP公司、设计企业、终端企业甚至甚至应用层面的开发者都会带来新的影响。

本质上,台积电们这种动向与上面的全栈诉求之间,也有一定的对立逻辑。台积电自身需要具备完整的能力,适应巨头的需要,同时它还要兼顾更多新创的小微设计企业的利益。事实上,我们在TI身上也看到了类似的机制。

至于终端制造企业,它虽然很难逆向布局更上游的制造,那会与客户争利,但它应该会在智慧制造的维度上,与芯片设计企业、芯片代工业、终端企业之间建立更高的协同。我们在联想集团最新的智能化变革信号里看到了这一动向。

苹果这一收购案,规模不大,但就像它过去多年的布局一样,对上游日益形成统摄力。我们甚至觉得,它与高通之间的诉讼,本质上,也是这一趋势的体现。只是说,高通的体量与竞争力不是其他小型设计企业。否则,苹果早就顺意了。

当然,所谓趋势,它的另一面,其实也都是压力面。因为,面对趋势,每个企业的储备都不一样。资源、能力都是有限的。同一种风潮之下,同一条跑道之上,也会有无法适应的群体,它们其实更多。

这种动向会让整个产业的演进变得更为复杂,但也更有想象空间。这个过程里,不但会重塑出新的价值链,复杂经济学里,也会有无数光辉的“涌现”,现在我们还在谈苹果们,未来一定会有新的名字。