抢先三星、英特尔 台积电宣布壮举:兴建全球首家2纳米工厂

对半导体行业来说制程工艺对芯片的性能几乎有着决定性的作用,以更先进的工艺来打造芯片,意味着该芯片将有机会以更低的功耗表现实现更强的性能。这对智能终端产品来说,无疑是提升整体表现的“良药”。

正因为如此,各大晶圆代工厂都积极地推进先进制程工艺的研发,目前最先进的莫过于台积电、三星的7纳米EUV技术,但按照台积电公布的线路图,更先进的5纳米、6纳米工艺均已经在研发当中。

近日,台积电再度宣布一大重磅消息,正式开启2纳米工艺的研发工作,并在位于台湾新竹的南方科技园建立2纳米工厂。台积电预计,2纳米工艺研发需时4年,最快也得要到2024年才能进入投产。这款时间里5纳米工艺乃至3纳米工艺均会成为过渡产品,以供客户生产芯片的需要。

台积电表示,2纳米工艺意义重大,如果能够成功量产2纳米工艺,那么意味着半导体生产技术在现有的条件下降逼近物理极限。未来是继续优化还是走向其他路线,都要视乎2纳米技术的进度来定。

台积电并未公布2纳米技术所需的技术和材料方案,估计这是商业机密之一。经过数十年发展半导体工艺终于来到了历史性一刻,剩下的就要看台积电能否顺利量产2纳米工艺。

实际上半导体行业发展至今,摩尔定律已经基本失效。硅基材料作为半导体原料已经走到了物理极限,工艺来到2纳米之后,未来如何突破也是看点之一。

如果未来的芯片得以应用2纳米工艺生产,那么显然在发热控制上会有飞跃式的提升,又或者能够将更多的模组集成到更小的芯片上。至于三星这边,目前的规划是到3纳米工艺,预计2021年试产。不过三星的7纳米EUV工艺尚未大量商用,其后的发展也值得关注。