为iPhone12准备 台积电或明年首季为苹果产5nm处理器

  6月17日消息,据外媒报道称,苹果已经和台积电秘密接洽,后者将在明年第一季度为其生产5nm A系列处理器(型号应该是A14),这是为苹果的下一代iPhone(名称暂定iPhone 12)做准备。

  产业链消息人士透露,台积电正在冲刺5nm生产,已要求设备供应商今年10月以前将产能准备到位,预计明年首季量产,苹果将是第一个导入量产的客户。台积电确定会是全球第一个提供5nm量产服务的晶圆代工厂,并再度超越三星,独揽苹果新世代处理器大单。

  芯片行业发展的趋势是,制程工艺越先进,芯片晶体管集成度越高,核心面积越小,处理器的性能会更强,不过7nm工艺之后,半导体制造厂商面临的挑战就开始越来越大了,因为即便是进入到5nm、3nm工艺,制程提升带来的性能进步越来越小,对于自家的5nm工艺,台积电曾表示,性能相较于7nm提升只有15-20%左右的水平,但是成本却上涨了近一倍。

  台积电优势在哪?

  从2016年的A10处理器以来,台积电一直是独家代工苹果A系列处理器,从他们的选择来看,A13、A14处理器将会继续延续这个趋势。苹果选择台积电代工芯片还有一个原因,那就是台积电在InFO扇出封装上的优势,能提供先进的生产、封装一体化服务。

  为了争夺苹果这个大客户,今年4月中旬,三星也宣布成功完成了5nm EUV开发,并且相应的样品已经给客户送去。对于自家的5nm工艺优点,三星表示,让7nm客户过渡到5nm降低的迁移成本,缩短相应产品开发的时间,同时加入了EUV(极紫外线光刻)技术,在更先进工艺制程加持下,可以让芯片拥有更好的功耗和性能。

  不过,从上游产业链消息人士透露的情况来看,苹果不会把A系列处理器订单分给三星的一个主要原因是,不想这家公司在iPhone的产业链占比太高,毕竟OLED屏的主要订单都是来自三星。相较于苹果的激进和多金实力,产业链透露,高通的下一代处理器骁龙865将会交给三星来代工,不过工艺还是7nm。

  随着格芯(GF)、联电的退出,目前能够做7nm以及更先进工艺晶圆的厂商就只剩下了三星、台积电和Intel,但英特尔实际上并不和台积电直接竞争,因为其晶圆厂甚至连满足自家需求都还捉急。靠着台积电更先进的工艺,AMD目前的处理器和显卡都给了英特尔极大的压力。

  A13处理器提升有限

  报道中还提到了A13处理器的一些情况,这是台积电为今年的三款新iPhone,处理器最快会在7月底规模试产,而没有问题的话,8月开始量产。对于A13处理器,据说苹果采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先上EUV光刻技术。

  虽然都是7nm工艺,但是台积电第二代技术上加入了EUV光刻技术,所以A13处理器的晶体管密度相较于A12能再提升20%,功耗降低10%,至于性能提升幅度在10%-20%之间。

  有分析人士认为,在工艺红利接近极限的情况下,苹果想要集体提升处理器的性能,应该要改变架构设计了,毕竟6核架构也用了两三代了。