美股研究社消息1月22日获悉，据财联社消息，产业链多重信息显示，苹果计划在今年推出多款 5G iPhone，苹果 5G iPhone 将自研天线封装（AiP）模块，不再对外采购。支持更高的毫米波频段将会成为 5G 手机后续的演进方向。
随着5G毫米波技术逐渐使天线小型化成为可能，5G毫米波天线的主流方案会采用AiP方案。目前AiP天线的实现工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP有望成为5G时代终端AiP天线的主流技术工艺。
从行业来看，目前高通推出了两款毫米波天线模块，均采用的是AiP天线封装技术。由于高通不单独出售毫米波芯片，除非是高通毫米波AiP整机模块。因而，在高通之外，频频传出苹果将自研AiP天线的消息，也引起业内的广泛关注。
此次苹果已经抢先布局，在5G iPhone自研天线封装（AiP）模块。对之前供应商的打击是不小的，对国内供应商的研发打击也是很大。此后国内供应商能否切入天线封装（AiP）模块？以及苹果该项研发能否顺利成功？对之后5G手机市场”争夺战“又起到什么影响？美股研究社也将持续关注。
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