台积电在 2018 年 8 月从史坦福借将擅长新型态存储技术研发的教授黄汉森（Philip Wong）接替技术长孙元成一职，出任担任技术研究组织主管，日前问芯Voice独家掌握消息，黄汉森已经从台积电离职，据业界传言，他会重回史坦福重执教鞭。
询问台积电官方表示，黄汉森博士于 2020 年 4 月 1 日起转任特聘顾问，并担任台积公司首席科学家。同时，查询台积电官网上关于经营团队的阵容，黄汉森的名字与照片已经不存在。
台积电在创办人张忠谋退休后，原本的双执行长刘德音和魏哲家分别接任董座和总裁职务，在双方职责划分清楚后，即着手进行一连串的人事改组。
但从事后改组的名单观察，最后改组的结果并不如最早传出的“大更动”，但仍是有不小的变化，主要是一连串的晋升与对外借将。
其中，在英特尔任职 20 年，于 2016 年加入台积电的张晓强，是毕业自北京清华大学，拥有杜克大学电机博士。
张晓强原本是担任设计暨技术平台组织副总，负责管理存储设计方案及类比讯号暨射频设计方案，从 2018 年开始，正式接下业务开发副总重任。
再者，是原本担任研发组织Pathfinding处资深处长的曹敏，晋升为为副总。曹敏毕业于上海复旦大学，拥有史丹佛电机博士，而他加入台积电的时间非常早，在 2002 年就加入。
同样在技术研发领域，台积电也将原本为研发组织3奈米平台研发资深处长的吴显扬，晋升为副总。
这是因为台积电在研发团队上一直以来的策略，是以 A、B 两组研发人马同时进行交叉开发不同的制程技术。
例如，A 团队研发 16nm 制程同时，B 团队也同时在开发 10nm 制程，这样可以确保技术一代一代无缝接轨的量产问世，保持领先地位，也可以降低若是其中一代制程技术在开发过程中遇到问题，不会影响整体高端技术前进的步伐。
台积电在 28nm 以下制程技术中，20nm 和 10nm 算是过渡制程技术，像是 20nm 只有苹果用，联发科原本也要导入但无疾而终，该制程最后是草草收场，而台积电位居主打且被视为长寿技术包括 16nm、7nm ，以及即将量产的5nm制程。
其他的人事变动还有原任台积电财务长暨发言人，大变身转换跑道出任欧美业务主管; 原副财务长黄仁昭出任副总暨财务长兼发言人。
再者，原任营运组织十二B厂资深厂长的张宗生博士晋升为副总; 原资讯技术及资材暨风险管理组织副总林锦坤晋升为资深副总; 营运组织晶圆厂营运副王建光晋升资深副总经理; 营运组织后段技术暨服务处资深处长廖德堆升任副总; 研发组织先进设备暨模组发展处资深处长章勋明先生为副总经理。
另外，在后张忠谋时代，退休的老将包括资深副总左大川、技术长孙元成、业务开发副总金中平、品质暨可靠性部门副总蔡能贤、厂区副总副总曾孟超、企业讯息处资深处长孙又文。
在对外借将方面，最受注目的当属台积电在2018年向史坦福大学借将，聘请史丹佛大学担任电机工程系终身职教授的黄汉森，出任技术研究组织（Corporate Research）主管。
黄汉森（Philip Wong）在学界颇负盛名，拥有美国理海大学（Lehigh University）电机工程博士学位，擅长于新型态的存储技术研发。
由于嵌入式存储技术是逻辑工艺中非常重要的环节，过去逻辑工艺都是采用eFlash 嵌入式技术，但是其速度太慢、占晶片面积过大等缺点，让eFlash 嵌入式技术在20 nm 以下逐渐遇到瓶颈。
每一家逻辑半导体大厂从28 nm 制程以下，都陆续以eMRAM 等新型态存储技术做取代eFlash，而台积电近几年在新型态的嵌入式存储技术上也陆续有斩获，成功进入40 nm的嵌入式RRAM，以及22 nm 的嵌入式MRAM。
未来存储技术会是台积电非常重要布局，因此，当初网罗黄汉森加入，业界认为主要是看中他在存储技术方面的专长。
不过，黄汉森加入台积电仅一年多时间，日前已经在上月底离开台积电原本职位，从2020年4月1日起转任特聘顾问和首席科学家。
业界认为，学界和产业界的工作环境和形态存在一定差异，黄汉森长年在美国首席学府任教，或许认为重回教职会较为适合他的生涯规划。