小米或首发骁龙775G芯片 内部代号gauguin高配搭载一亿相机

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高通已经宣布将于6月17日举办骁龙新品发布会,预计很有可能会正式发布传说中的骁龙775G处理器。并且按照爆料网友在微博上披露的说法,小米大概率会在此次高通骁龙新品发布会宣布首发骁龙775G,至于相关机型则会采用奥利奥后置四摄的造型,但镜头则会是菱形排列方式,与网传的渲染图比较接近,据传内部代号为“gauguin(高更)”,低配和高配版会分别搭载64MP和108MP摄像头,预计将在七月份与我们见面。

传小米首发骁龙775G

对于此次高通6月17日可能会发布的新款骁龙7系列处理器,过去便有消息称骁龙775G(暂定名称)芯片会在6月中旬小规模出货,在规格方面则是CPU相比骁龙765性能提升了40%,GPU的升级幅度更是达到了50%,vulkan支持升级。

尽管现在还不能确定以上升级的真实性,但应该便是过去传说中内部型号为SM7350的新款芯片,加上CPU和GPU的性能拥有较大幅度的升级,或许很有可能用上了四个Cortex-A77大核心构架,而GPU则可能达到骁龙855处理器的水准,应该是高通目前最强劲的中端芯片。此外,考虑到高通过去在三星有6nm芯片的流片,所以应该会首次采用6nm制程工艺,并且还有爆料网友称小米大概率会在这次高通骁龙新品发布会上宣布首发骁龙775G处理器。

奥利奥后置四摄

至于这款首发骁龙775G处理器的小米新机,爆料网友则没有透露具体的名称,而是表示会采用后置奥利奥四摄的造型设计,但四枚镜头将是菱形的排列方式,与过去曝光的渲染图和最近流出的手机套设计比较相似。不过,根据相同的消息源过去给出的消息,这款小米新机会是水滴屏设计,而非流传的挖孔屏,支持FHD+分辨率和90Hz刷新率。

至于后置摄像头的参数方面,则可以参考小米10,也就是会搭载一亿像素摄像头,或有可能用上三星新款HM2传感器和采用潜望式镜头,并支持最高120倍数码变焦功能。其他配置则包括具备屏下指纹解锁,提供诸如NFC和红外遥控以及Hi-Res高清音频认证等等功能。

内部代号“gauguin”

值得一提的是,现在还不确定这款小米新机是否为CC系列,因为此前有消息称今年不会有CC系列新机推出,而有可能划归美图手机的阵营。同时过去曝光的代号“CAS”的新机按照酷安网友最新发现的证据显示,摄像头配置已经由一亿像素变成了48MP的配置,所以应该不是即将登场的小米奥利奥四摄新机。

不过,相同的消息源又发现了小米内部代号为“gauguin”的新机,看上去应该是以法国印象派画家高更的名字,所以拍照自然会是主攻方向。此外,这款代号“gauguin”的小米新机还有低配和高配两个版本存在,分别搭载64MP和108MP摄像头,据称也会有国内外版本的区别,至于是否首发骁龙775G的机型则有待进一步证实。