台媒:台积电2nm制程研发取得突破

当前台积电在其2nm芯片制造技艺研发上迎来重大突破——已成功找到切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称 GAA)技术的路径。按照台积电的计划,其2nm制程芯片预计在2024年投入生产,而新厂将设在台湾新竹的南方科技园,至于3nm会在2022的投产,5nm在2020年投产。

而我们芯片制造水平最强的中芯国际今年是进入14nm量产,相较于台积电明年进入的5nm,至少还有3代,差距还是很大。

按照2020年一季度的数据,全球芯片代工市场规模为180亿美元左右。其中台积电份额营收高达102亿美元,份额高达54.1%。而中芯国际营收约为8.48亿美元,份额为4.5%。