【编者按】现代企业的竞争本质上是知识产权的竞争，而专利是知识产权最重要的载体之一。作为技术和法律的统一体，专利实力一定程度上可以反映企业创新发明实力，同时专利保护与布局也是企业保护核心技术的重要手段。因此，专利数量、质量及布局情况是透视企业技术、法律与经营风险的窗口。为了帮助投资者和公众了解拟上市企业专利实力，集微网特推出IPO企业专利透视系列。
集微网报道 近日，国内集成电路封测服务商气派科技股份有限公司科创板IPO申请获受理。招股说明书显示，在气派科技历次增资过程中，该公司及其实控人曾4次与投资人签订对赌协议，均涉及IPO。此次IPO对气派科技来说无疑是非常重要的。
不过，错过了全球半导体封测行业上一轮洗牌的气派科技，与同行相比，市场竞争力明显偏弱。规模、产能、技术和产品多样性等方面与长电科技、华天科技、通富微电差距显著。毛利率、研发费用率亦难敌以差异化竞争策略取胜的晶方科技。
在传统封装技术式微，先进封装技术蒸蒸日上的今天，气派科技的主要收入来源仍是SOP、SOT等传统封装产品。自主定义的封装产品销售额占比不足6％。在国内封装企业纷纷向更先进技术产品发展的情况下，气派科技处境堪忧。
研发投入与同行差一个量级
气派科技与国内封测同行的差距在各自全球专利申请和授权量中得到清晰反映。据智慧芽专利数据，气派科技共申请专利180组，有效授权专利115件，与长电科技专利申请及授权数量相差十余倍，与专利规模较小的晶方科技差距也在5倍以上。
气派科技获得授权的专利中，发明专利较少，仅占4％，95％以上专利为实用新型和外观设计。发明专利占比远低于国内同行。
专利实力与企业的研发投入直接相关。与主要同行一样，气派科技近三年研发投入和研发费用率逐年上涨，且其2019年研发费用率已经超过长电科技和华天科技。但由于营收规模较小，气派科技研发投入较同行至少差一个量级。在同行都在加码研发的时候，这种情况对气派科技显然是不利的。
传统封装产品销售占比80％以上
半导体行业是技术密集型产业，封测领域也不例外。特别是随着摩尔定律逐渐深入，半导体市场要求更高的集成度，传统封装已经不能满足需求，正在逐渐被先进封装技术取代。技术先进性直接决定了企业当前乃至未来的市场竞争力。对于自身的技术先进性，气派科技在招股说明书中提到，“公司自主定义了新的封装形式 Qipai、CPC 系列，大幅度缩小了 DIP、SOP、SOT 等传统封装形式封装产品的体积，在保证产品性能的基础上，产品封装测试成本得以大幅下降。”
注：气派科技近三年营收情况（分产品）
然而，从气派科技披露的各类产品营收情况来看，其自主定义的Qipai和CPC系列产品销售情况不容乐观。2019年二者收入合计占比不足6％，且近三年来Qipai系列产品销售额逐年减少，CPC系列产品销售额先增后减。
据Yole预测，2018年至2024年，全球半导体封装市场的营收将以5%的复合年增长率增长，而先进封装市场将以8.2%的年复合增长率增长。到2024年，先进封装将占到整个封装市场的一半左右。气派科技在招股说明书中也提到，经过多年的技术创新和市场积累，内资企业产品已由 DIP、SOP、SOT、QFP等产品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技术更先进的产品发展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技术上取得较为明显的突破，产量与规模不断提升。不过，就气派科技自身而言，SOP、SOT、DIP等典型传统封装产品仍是支柱产品，占营收总额80％以上。
从行业第5退到第9
事实上，此次并非气派科技首次踏上IPO之路。早在2014年，气派科技就曾申报深交所IPO。彼时，正值全球封测行业新一轮洗牌的关键时期，封测厂商通过并购方式奠定了行业新格局。当年11月，华天科技以4200万美元收购美国FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股权，提高了晶圆级集成电路封装等技术水平。2015年1月，长电科技在大基金支持下，斥资7.8亿美元收购全球排名第四的新加坡封测厂商星科金朋，一举进入全球Top5行列。同年10月，通富微电出资3.7亿美元收购超威半导体技术（中国）有限公司和AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd.各85%的股权。
然而，气派科技没能顺利上市，进而搭上这班行业洗牌的顺风车。这对气派科技而言是极为不利的。在这轮洗牌发生前，气派科技援引中国半导体行业协会的数据称，2013年该公司封测业务收入位列内资封装测试企业第5名。待这轮洗牌尘埃落定，2018年气派科技更新招股说明书时，没提供最新数据，仅援引2014年数据称，该公司在内资封测企业中排名第5。而在此次科创板IPO招股说明书中，气派科技披露，中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封装测试业收入排名中，位居内资企业第9名。
两次IPO之间，已是“物是人非”，从内资封测企业第5名到第9名，气派科技失去的不仅仅是先进集成电路封测扩产的时机和资金，更是行业地位。（校对/ Arden）