由于美国制裁，华为麒麟芯片9月15日后绝版 如何突围？

“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜！”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

困境

手机发货量罕见下滑 IoT增长迅猛

余承东正式公布了华为手机上半年的业绩，发货量1.04亿台。对比2019年年上半年的1.18亿台，同比下滑11.9%。

这也是多年来华为手机发货量罕见出现同比下滑。不过好消息是，上半年华为消费者业务在PC、平板、智能手表、可穿戴设备等IoT产品上增长显著，这也抵消了手机业务的下滑。

日前，多家第三方机构发布数据称，今年第二季度华为手机全球市场份额超过了三星位居第一。一方面是华为在中国市场取得了迅猛增长，另一方面是三星在欧美、印度等优势市场遭遇疫情打击，导致销量下滑严重。

遗憾

麒麟芯片无法生产是巨大的损失

“我们被制裁的情况下，手脚被束缚，虽然是不公平的比赛，但我们仍然取得了全球第一。”余承东说。不过他坦承，在美国连续制裁之下，华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。“我们手机业务现在很困难，芯片供应困难，很缺货。”他说。

今年9月，华为将推出新一代Mate40系列产品，仍搭载麒麟芯片。但美国对华为芯片供应的禁令将于9月15日生效，因此届时麒麟旗舰芯片将绝版，“华为只涉足了芯片设计，没有进入重资产的芯片制造。麒麟芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”

除了硬件之外，余承东还特别提到了互联网服务。苹果的互联网服务年收入超过480亿美元，是苹果利润非常重要的来源，净利润率超过60%。而华为在互联网方面的年收入只有50亿美元，“看起来也不小，但这块的空间非常大。”

应对

半导体产业应该向多方位突破

对于华为所面临的外部环境，华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。

余承东表示，半导体产业应该向多方位突破，比如物理学材料学的基础研究和精密制造。在现场展示的一张PPT中显示，在“根技术”上，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

而在终端器件上，关注新材料和新工艺的紧密联动，突破制约创新的瓶颈。具体来看，包括显示模组、摄像头模组、5G器件等方面。

突围

倡议打造新生态，产业链层层发力

此外，华为倡议打造新生态。目前鸿蒙开放开源，共建自主OS生态。

“互联网时代，中国终端产业的核心技术与美国差距很大，美国主导手机和电脑软件生态，中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大。另外，APP方面，中国应用出海成功案例少，需终端软硬生态配合突破。美国CHIP联盟互通互联，中国标准分裂。美国在理论算法、开发平台等领域领先，中国擅长商业化。”余承东说。

据悉，华为此前推出的HMS Core的应用已超8.1万款，HMS Core 5.0已于6月29日面向全球开发者正式上线。

目前，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。

比如，华为也在终端的器件上加大投入。余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

此外，余承东表示，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”

“在HMS（Huawei Mobile Service）方面，去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。”余承东说。

面对芯片代工被阻的困境，此前也传出华为将大规模采购联发科芯片作为替代方案的消息。这其实也已经有明显迹象，在近几个月，华为的中端 5G 机型上已经多次出现了联发科天玑 800 平台的身影，而华为等厂商的采购也助推联发科在今年第二季度中国市场 SoC 芯片出货份额实现对高通的反超。

思考

“制裁是很痛苦的，却又是重大机遇”

“对我们来说，美国的制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”余承东认为，中国要把操作系统、生态服务、芯片等整个基础体系能力构筑起来，让中国企业既不受制于人，又能参与全球的竞争、赚取更多的利润。

信息来源：第一财经、新浪财经