30系列显卡已经发售，但是目前市面货源紧缺，比较难买到，因此，我们列了3套关于AMD和Intel平台的配置，以方便大家更加直观的认识到两者平台的价格差异。
首先要声明的是，这时候写这篇文章并不是让大家“49年入国”，毕竟等30系显卡真正广范围铺货还有一些时间，因此，大家可以先行了解两者平台的优缺点，待对位的新卡入手之后按价格带入也未尝不可。
那么，今天我们就来聊一聊，游戏攒机，AMD及Intel平台该如何选择。让即将准备攒机的朋友们有一个比较直观的了解。
同价位下的三套攒机模拟：
先来看一下上边的平台，首先Intel平台对于自家的B系列主板还是有一定限制的，如B460搭配i7系列处理器最高只支持DDR4-2933MHz的内存，B365搭配i7处理器也只能支持DDR4-2666MHz的内存，且都不支持对处理器的超频。所以我们不推荐i7处理器搭配B系列芯片组的主板。
其次，我没有选择i7-10700KF加Z490主板的组合，因为而i7-10700KF处理器的售价达到了2699元，Z490同级别的AORUS PRO主板则达到了1998元的售价，加起来价格实在比上边其它两款AMD组合要贵很多（这些钱加在2个AMD平台上还可以再提升显卡一个档次），所以我们仅选择了9代的i7-9700KF搭配同级别的Z390 AORUS PRO WIFI主板。
所以，虽然是AMD锐龙7级别和Intel酷睿i7级别的处理器，AMD可以选择次一级的B550平台，Intel就只能选择Z390系列平台了。另外，B550系列平台是支持PCI-E 4.0通道的，如果用户预算充足，还是可以体验一把高性能固态硬盘魅力的。
不过这里要说一下，由于R5 3600X采用6核心12线程设计，i7-9700KF采用了8核心8线程设计，2者的发热量都要低于R7 3800X（8核心16线程设计），所以我们选择了99元的雅俊D3散热器，R7 3800X则是采用349元的雅俊G3高性能散热器。
同时，RTX 2070 SUPER的功耗要比RTX 2060 SUPER高，所以在这里选择了高出50W的金牌电源。
通过上表我们不难发现，同级别的处理器下选择AMD是略便宜一些的（i7-10700K系列更贵），如果选择下调一个级别处理器的情况，省下来的钱显卡是可以上升一个档次的（会有1000元价位的区别）。
测试主板外观及供电介绍：
本次测试的主角是来自技嘉的B550M AORUS PRO又叫小雕PRO，其定位是高于AORUS ELITE，低于AORUS MASTER，京东商城的售价为779元。
其主板采用了M-ATX规格，双PCI-E X16插槽以及双M.2插槽设计，支持PCI-E 4.0接口规范（需需处理器支持）。
该主板的MosFet部分采用了2个独立的铝制散热模块组成，其中较大的部分与I/O接口的保护罩相连（塑料材质）。
CPU电源供电接口为8Pin，整个CPU供电为5相10回路+3相设计，其中核心供电为5相，通过倍相芯片达成10回路，每回路拥有1上1下共计2个MosFet，其中上桥为4C10N，下桥为4C06A（最大电流为69A）。Soc供电则是3相，上下桥的Mosfet完全相同，PWM控制芯片则是RAA229004。
主板供电部分背面布局
测试主板其它部分介绍：
主板配有4根内存插槽，最高支持双通道128GB内存容量。
每根内存插槽最大支持32GB容量DDR4-4000MHz（OC）频率，若使用带核显的锐龙处理器则最大支持DDR4-4733MHz（OC）频率。
该主板有2根PCI-E X16显卡插槽和1根PCI-E X1插槽，其中上边的PCI-E X16插槽配有金属保护罩，能够起到加固显卡插槽和抗干扰的作用。
在使用处理器支持的情况下可实现PCI-E 4.0规范以及X16速率。
下方的显卡插槽则仅支持PCI-E 3.0规范以及X4速率。
2个M.2固态硬盘插槽，上边的M.2插槽为PCI-E 4.0规范以及X4速率（需处理器支持），且配有一个散热装甲，通过散热模块下方的导热硅胶垫可以把固态硬盘的热量传递到散热装甲上然后散发掉以增加其稳定性，同时也能起到保护M.2固态硬盘的作用。
下边的M.2固态硬盘插槽则是PCI-E 3.0规范以及X4速率。
音频部分采用了ALC1200解码芯片搭配专业音频电容的组合，同时有隔离线讲板载声卡部分独立出来，防止产生电磁干扰影响音质。
最后，I/O接口部分，从左到右依次是4个USB 2.0接口，1个DP以及1个HDMI接口，2个USB 3.2 Gen1接口，1个Q-Flash Plus按钮，2个USB 3.2 Gen1接口（下边接口的搭配Q-Flash Plus按钮可实现不开机刷新BIOS），1个RJ-45网线接口以及1个USB 3.2 Gen2接口和1个Type-C接口，1组带光纤的高清音频接口。
测试平台及测试项目介绍：
测试平台硬件列表
整体测试平台如上图所示，我们在尽可能保持与配置相符的情况下选择了技嘉系列的产品。包括主板、内存、固态硬盘以及显卡。
本次测试项目介绍
整体测试项目如上图所示，基准测试部分以CPU为主，同时我们还对内存以及固态硬盘做了测试（使用的是PCI-E 4.0的固态硬盘），游戏方面则是3款处理器以及2款显卡不同情况下的性能对比表现。
AMD平台效果展示（无显卡）
测试使用的R7 3800X以及i7-9700K两款处理器搭配的是技嘉的RTX 2060 SUPER GAMING OC 3X 8G显卡，该显卡为8GB显存，3风扇设计，其Boost频率为1710MHz。
测试使用的R5 3600XT搭配的显卡则是技嘉的RTX 2070 SUPER GAMING OC 3X 8G，该显卡显存同样为8GB，3风扇设计，其核心Boost频率为1815MHz。
测试使用的内存为技嘉的AORUS幻光神条，该内存为8GB*2套装，其频率为DDR4-3600MHz，时序为18-19-19-39。
测试使用的硬盘为技嘉的AORUS NVMe Gen4 SSD PCIe 4.0固态，该固态硬盘的容量为1TB，毕竟是B550主板，且三代锐龙处理器搭配B550系列主板还增加了对PCIe 4.0通道的支持，我们还是想知道PCIe 4.0的固态硬盘在该主板上能够发挥出怎样的优势。
三种平台CPU基准性能测试对比：
CPU-Z单线程测试得分（越高越好）
CPU-Z多线程测试得分（越高越好）
wPrime单线程32M计算用时（越低越好）
wPrime多线程1024M计算用时（越低越好）
Cinebench R15单线程对比测试得分（越高越好）
Cinebench R15多线程对比测试得分（越高越好）
Cinebench R20单线程对比测试得分（越高越好）
Cinebench R20多线程对比测试得分（越高越好）
内存、固态硬盘及Futmark测试：
3种不同平台内存及CPU缓存测试结果
3种不同平台使用PCIE-4.0固态硬盘对比测试结果
PCMark10 Extended测试结果对比（综合得分）
3DMark Time Spy（DX12 2K）测试结果对比（CPU得分）
3DMark Fire Strike Extreme（DX11 2K）测试结果对比（物理得分）
3DMark Fire Strike（DX11 1080P）测试结果对比（物理得分）
游戏性能对比测试（一）：
《战争机器5》1080P分辨率游戏性能对比测试
《战争机器5》2K分辨率游戏性能对比测试
《地铁：离去》1080P分辨率游戏性能对比测试
《地铁：离去》2K分辨率游戏性能对比测试
《古墓丽影：暗影》1080P分辨率游戏性能对比测试
《古墓丽影：暗影》2K分辨率游戏性能对比测试
《无主之地3》1080P分辨率游戏性能对比测试
《无主之地3》2K分辨率游戏性能对比测试
游戏性能对比测试（二）：
《荒野大镖客：救赎2》1080P分辨率游戏性能对比测试
《荒野大镖客：救赎2》2K分辨率游戏性能对比测试
《德军总部：新血脉》1080P分辨率游戏性能对比测试
《德军总部：新血脉》2K分辨率游戏性能对比测试
《中土世界：战争之影》1080P分辨率游戏性能对比测试
《中土世界：战争之影》2K分辨率游戏性能对比测试
《荣耀战魂》1080P分辨率游戏性能对比测试
《荣耀战魂》2K分辨率游戏性能对比测试
工况测试：
B550M毕竟是小板，能否发挥处理器的全部性能是很多人关心的一点，因此我们还是对其做了工况测试。
AMD R9 3900X+技嘉B550M AORUS PRO主板工况测试
AMD R9 3900X+技嘉X570 AORUS MASTER主板工况测试
在这次工况测试中，我们使用了AMD的R9 3900X这颗12核24线程的高性能处理器，然后使用Prime95来进行24线程的拷机测试。测试时间为30分钟，CPU的频率在3.7G左右，全部核心能够保持100%的满载使用率。
对比主板则是技嘉的X570 AORUS MASTER这款高规格的ATX架构大板。
使用技嘉B550M AORUS PRO主板测试时CPU温度为74度，整体功耗为127.93W，CPU电压为1.116V。
使用技嘉X570 AORUS MASTER主板测试时CPU温度为70度，整体功耗为125.31W，CPU电压为1.092V。
测试结果——使用R9 3900X处理器搭配B550M的工况测试测试通过！
技嘉的B550M AORUS PRO主板带AMD的R9 3900X时，完全可以将AMD R9 3900X这款高规格处理器的默认性能全部发挥出来，且其表现能力并不逊色于高规格的X570主板，毕竟这是一款12核心24线程的处理器，若使用较为低端的处理器时，甚至进行小幅度超频也是没有任何问题的。
测试总结：
8款游戏1080P分辨率下性能表现汇总
8款游戏2K分辨率下性能表现汇总
在CPU基准性能表现方面，无论是R7 3800X还是R5 3600X都是绝对领先，这要得益于AMD的多线程优势，毕竟i7-9700KF是8核心8线程设计，而R5 3600X是6核心12线程设计，R7 3800X则达到了8核心16线程。
但是游戏方面强调的是实时渲染，并行算力的大小不能直接与之划等号 ，3800X虽有更多逻辑线程，整体表现还是略逊于i7 9700F，不过这点儿差距聊胜于无，个别游戏互有胜负，《德军总部：新血脉》甚至反超，总的来说实际游戏体验几乎感受不到差别。
而R5 3600X平台则因为显卡上升了一个档次，所以无论是2K还是1080P分辨率，在游戏表现方面都要强于另外2种平台。
其实R5 3600X对应的是Intel的i5系列处理器，但奈何Intel的芯片组受到了限制，B365甚至B460发挥不出i5-9600KF甚至是i5-10600KF的实力，选择更高的Z系列芯片组还是搭配i7系列处理器比较合适一些。恰恰就造成了这样尴尬的局面。
由于分辨率越低越能发挥显卡的性能，因此CPU占用率也会随之提升，所以通过以上的测试来看：
如果你是一个定位2K的游戏玩家，那么选择次一级的R5 3600X搭配B550再搭配更高一级的显卡是一个绝佳的选择。如果你的定位是1080P分辨率，虽然Intel的i7-9700KF在多数游戏中以弱小的优势领先于R7 3800X，但是并不是全面领先，尤其是一些对CPU运算需求更多的游戏。所以，如果你装这台电脑的用途不是纯打游戏，平时在其他应用（如设计，渲染领域）也占相当比例的话，拥有8核心16线程的R7 3800X仍是更优选择。