集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。随着5G时代的到来，5G在各个领域的应用催生出巨大的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。
10月14日，以“开放发展 合作共赢——5G时代‘芯’动能”为主题的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）在上海开幕，旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作，展示全球集成电路产业的技术与成果等。
开幕式上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示，我国集成电路产业发展已经驶入了快车道，年均复合增长率超过20%。2019年，我国集成电路产业规模实现7000多亿元，同比增长15.8%。
杨旭东表示，目前中国在全球市场份额中占比接近50%，已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献率超过了30%，已经成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。他强调，中国愿意与各国进一步加强合作，欢迎世界各国企业在华投资和经营。
近年来，上海集成电路产业实现了长足发展。上海IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。
上海市人民政府副秘书长陈鸣波介绍说，目前上海已经集聚了超过600家半导体企业，累计完成投资超过3000亿元。自2016年以来，上海的工业增长率在17%左右。与此同时，上海市政府十分注重IC行业人才培养和吸引，人才集聚度约为40%。随着户口政策的开放，人才集聚度还会进一步提高。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为，虽然疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响，从而影响了半导体行业的发展，但线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起也为半导体产业发展带来了新机遇。未来，中国半导体行业将不断加强与全球半导体产业的合作交流，扩大对外开放，共享全球半导体产业发展的成果。
在上午的开幕演讲环节中，中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，随着资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期。未来，5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为半导体市场发展的重要驱动力。预计到2030年，全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元，市场前景非常广阔。
他表示，中国的发展离不开世界，世界的发展也需要中国。中国正持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。同时，中国正全面、系统地从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面，不断出台优惠的政策来优化营商环境，维护市场公平竞争，加强知识产权保护等，集成电路产业的投资环境在不断改善。
与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心举办，展出面积超过15000平方米，参展企业超过200家，预计观展人数将超过2万人次。
展会共设置半导体分立器件、高端芯片、半导体设计、半导体设备材料、半导体创新应用、半导体制造及封测6大展区，通过多种形式展示集成电路产业发展的成果，展示集成电路领域的新技术、新产品、新服务。
本次展会上，集成电路龙头企业参展踊跃。紫光集团带来了70多款芯片，包括全球首款的LTE Cat.1bis芯片平台——春藤8910DM等，搭载该芯片的数十款的模组已应用于城市共享产品、公网对讲、市政管理、公共交通等多个领域。更有来自北京、上海、天津、深圳、陕西、苏州、无锡等地的企业组团前来参展。
为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才，IC China 组委会还携手上海市集成电路行业协会、摩尔人才云积极搭建半导体业界以及各大院校之间的合作平台，本届活动吸引恩智浦、商汤、格科、华虹宏力等19家企业HR现场发布招聘需求。
来自复旦大学、同济大学、华东师范大学、上海大学等多所高校的600余名专业对口学生，通过“就业指导”以及“安排学生实习、就业、参观”等项目，促进产学研交流，提升学生对半导体行业的了解，吸引更多专业人才加入到半导体产业的创新和持续发展中。