【PChome手机频道资讯报道】现阶段，手机行业面临着严重的设计困局，在手机工艺设计方面缺乏创意。一个老模具“细水长流”的现象更是十分普遍。为了提升手机工艺设计水准，各大厂商也都在积极进行尝试。近期，realme的一款全新专利正式曝光，展现了焕然一新的手机外形设计方案。
realme新专利显示，手机正面仍为直板设计，“下巴”仍留有一定的宽度，整机结构明显更加紧凑。前置开孔位置仍然在左上角，但向右上方向略有飘移，距离上边框更近，因此整机沉浸感更强。机身仍为经典的3D曲面机身设计，因此具有不错的沉浸式视觉观感。底部不再是USB Type- C接口，而是Micro- USB 2.0接口。大家喜闻乐见的3.5mm耳机孔也得到了保留。
机身背面的后置摄像头模组设计则十分独到，排布方式类似于“申”字型。摄像头模组共有5个开孔，其中下方的矩形开口疑似为潜望式摄像头开孔，其余四个为其余为闪光灯、主摄和以及两颗其他功能的摄像头。
据悉，骁龙技术峰会将于12月1日举行。届时，采用5nm制程工艺的骁龙875 5G移动平台将正式问世。realme则有望成为首批采用骁龙875的手机品牌之一。届时，realme将会推出更多富有影响力的5G旗舰机型。