英特尔11代酷睿Rocket Lake处理器马上就要在本月发布了，最近也有不少爆料泄露了Rocket Lake处理器的规格参数。
虽然性能方面依旧可以和对手AMD打得有来有回，但是毕竟还是老旧的14nm工艺，比起AMD的7nm还是差了不少。
不过以后可能英特尔不光要用上10nm，5nm、3nm等先进制程也可以用上了。
在去年英特尔就曾经表示过考虑将部分芯片制造工作外包给其他代工厂，但并没有选择将其最重要的CPU外包出去，依旧是选择相信自己的代工厂。
而在最近，有最新报道称英特尔正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm等等。
报道中提到，虽然英特尔还没有最终决定怎么来执行，但是其内部也是希望能够促成此事，从而缓解目前的压力。
英特尔CEO鲍勃 - 斯旺(Bob Swan)此前曾对投资者表示，将在1月21日的芯片制造商财报电话会议上宣布公司的外包计划，并让生产重回正轨。
但根据彭博社周五的报道，在该消息公布前不到两周的时间里，英特尔还没有就外包问题做出最终决定。
产业链消息人士表示，英特尔从台积电采购的芯片或其他组件最早要到2023年才会进入市场，这些芯片也将基于台积电其他客户使用的现有制造工艺。而目前台积电正准备为英特尔提供基于4纳米工艺的芯片制造能力，并初步测试使用5纳米工艺。
除了台积电外，三星也在积极的跟英特尔接洽，不过这些讨论据说还处于更初步的阶段。如果能够达成的话，英特尔在工艺上能够有不小的改观。
事实上这也不是英特尔第一次将芯片业务外包了，早在2018年，英特尔就曾因为高需求和制造问题，将部分14纳米芯片生产外包给台积电。