微星魔龙系列显卡从推出到现在一直被玩家们津津乐道，玩家赞誉最多的便是其强劲的散热以及出色的噪音控制。当显卡更新换代到了30系，广受玩家青睐的微星魔龙系列在外观设计上可谓是焕然一新。
近日PConline就收到了一块微星30系魔龙显卡，它在上次横评中以优秀的温度和噪音控制脱颖而出。接下来就让我带着大家一起来看这块显卡，有请今天的主角——微星 RTX 3070 GAMING X TRIO 魔龙（以下简称：微星RTX 3070 GAMING X魔龙）。
微星RTX 3070 GAMEMING X 魔龙 — 显卡开箱
「TRI-FROZR 2代散热系统」
相信熟悉魔龙系列的微星粉丝们，一眼就能注意到，全新的微星RTX 3070 GAMING X魔龙不再是以往双风扇设计，而是改为了全新的3风扇「TRI-FROZR 2代散热系统」。
刀锋6代风扇
正面有着3个官方称之为刀锋6代风扇，采用了交错排列的环形设计扇叶，支持智能启停技术。两旁有两处共六条「抓痕」RGB灯带作为装饰，充分彰显「龙」之本色。
卡身较长，整体尺寸为323mm*140mm*56mm
从侧面来看，卡身由于风扇数量的增加，整体长度较长，官方参数上标注长度为32.3厘米，推荐安装前先确定机箱是否有足够的空间。侧边还专门设计有PCB防弯金属条加固，提升显卡强度与抗弯曲能力。
侧面上机效果
正面上机效果
除此之外，显卡侧边还拥有ARGB灯带，灯带、MSI Logo、「抓痕」均支持多种RGB灯光效果，支持通过Dragon Center软件调节，实现与其他微星产品灯光同步。
石墨烯背板
尾部镂空设计
再来看到显卡背部，根据官方宣传采用的是石墨烯背板，尾部采用镂空设计。除此之外，还显卡核心处设计了专门的保护扣具，这在N卡阵营中甚是少见。
3*DP 1.4a+1*HDMI 2.1
双8Pin供电
输出接口方面，采用3*DP+1*HDMI 2.1。供电接口则采用了双8Pin供电，对于TDP 240W的魔龙来说，双8Pin供电绰有余裕。
微星RTX 3070 GAMEMING X 魔龙 — 显卡拆解
这块魔龙一到手，那硕大的散热模块便引起了笔者我的注意，同时又很好奇如此出色的散热又是如何做到的？接下来，就让我们一起来看看这只「冰属性」魔龙内在究竟如何？
核心与背板
石墨烯背板与部分导热垫
PCB顶部设计有金属条进行加固
核心保护扣具
看完了外表，我们再来看看内在。先从背板入手，卸下背板，可以看到传说中的石墨烯部分，笔者猜测应为石墨烯涂层。上面还有不少导热垫，均匀覆盖背部热源，不得不说，这样的散热配置真是豪华。
核心正面
背面
卸下散热模块先看核心部分，可以看到PCB板整体不大。正面来看整洁干净，各元器件整齐有序排列，背部可以看到由六颗贴片式LED，组成侧边RGB灯带。
核心细节
核心表面可以看到为核心代号GA104-300，周围共8颗来自三星的GDDR6显存，容量为8G，显存位宽为256bit，显存频率为14000MHz。
左侧9相供电
右侧两项供电
两处空焊与核心供电MOS
核心供电MOS处设计有专门的散热片
供电共9+2相，采用左侧9相加右侧2相设计。在左侧还有两处空焊，笔者猜测是为更高端的RTX 3080/3090或是传闻中的RTX 3080Ti预留的。核心供电MOS为安森美 NCP302045，且设计有专门的散热片。
风扇与散热模块
体积硕大的散热模块
六根6mm热管
核心处采用直触式散热
看完了核心部分，来看看散热模块。可以看到核心处采用六根6mm铜管直触式散热，从官方宣传来看是精心加工的方形核心热管，能与GPU核心紧密贴合，提高导热效率。此外，散热器还有设计气流导向技术，能够提供更高效的散热。
导热贴直触鳍片
稍微让笔者感到有些迷惑的是，供电部分的导热贴直接接触到了鳍片。
多阶段式散热鳍片
散热鳍片排列分明，间隙排列均匀整齐，还有多段式设计，散热效率更高。
「TRI-FROZR 2代散热系统」
散热器正面是由三个6代刀锋风扇组成的「TRI-FROZR 2代散热系统」。
6代刀锋风扇
拆下风扇可以看到风扇的详细相关信息，例如制造商为：POWER LOGIC。
卸下外壳
金属贴边走线槽
不得不说的是，魔龙这套散热系统设计较为复杂，拆解起来略显吃力。
正面起伏有序的「波浪」式鳍片
虽然拆解较为吃力，但拆卸完风扇还是有很多惊喜的，比如这个「波浪」一样设计的鳍片，上下交错，相必这就是能够如此高效地压制住温度的秘密之一。
散热模块正面
卸下三个风扇后，正面一览无余，一大片「波浪」式设计的鳍片展露眼前，六根铜管贯穿配合阶段式鳍片设计，散热效果可想而知的优异，至此显卡拆解结束。
测试平台介绍
本次测试平台如下：
微星RTX 3070 GAMING X魔龙与公版RTX 3070规格对比：
稳定性测试
稳定性测试采用3DMark跑Time Spy压力测试，结果成绩如下:
稳定性测试小结：
通过Time Spy的压力测试来记录显卡的高负载运行情况。显卡压力测试成绩为99.5%，成绩十分出色。
散热测试
本次散热测试将采用「甜甜圈」——FurMark烤机十分钟，通过GPU-Z记录相关数据，首先展示测试前，待机状态下的GPU-Z相关信息。
待机状态下，GPU-Z显示温度为40℃
烤机十分钟后，GPU-Z信息
散热测试小结：
散热部分可是本次魔龙评测中的重头戏，从测试结果可以发现，烤机10分钟后温度均保持在61℃-62℃，对比一众非公RTX 3070，当属顶尖水准。此时GPU CPD来到了199.1W。风扇转速保持在仅仅42%，风扇噪音较低，基本可以忽略，可以说是十分安静。
理论性能测试
理论性能测试部分使用3DMark进行，分别测试了DX11（Fire Strike系列测试）、DX12（Time Spy系列测试）和光线追踪（Prot Royal）项目，作为成绩对比的是公版RTX 3070。
3DMark测试小结：
测试结果可以看出，得益于高效的散热以及频率的提升，微星RTX 3070 GAMING X 魔龙相比公版在各方面成绩均有将近5%的提升，成绩相当不错。
游戏性能测试
由于RTX 3070所使用的是全新的NVIDIA Ampere架构，升级了二代RT Core与三代Tensor Core，因此在光线追踪与DLSS将有大幅度提升。本次游戏测试将分为有光追游戏与无光追游戏，且均开启DLSS。
无光追游戏测试
1080P分辨率/开启DLSS
2K分辨率/开启DLSS
4K分辨率/开启DLSS
游戏测试小结：
通过测试可以看出，微星RTX 3070 GAMING X 魔龙在各项游戏中相比公版RTX 3070均有小幅度的领先。同时也能注意到的是，随着分辨率从2K来到4K，微星RTX 3070 GAMING X 魔龙与公版的帧数相比1080P与2K，差距进一步缩小，得益于DLSS技术的开启，即使是4K分辨率下整体游戏体验都还不错。
光追游戏测试
2K分辨率/开启光线追踪/开启DLSS
4K分辨率/开启光线追踪/开启DLSS
光追测试部分小结：
从测试结果可以看出，在4K分辨率下相比2K分辨率，随着像素的增多以及光线追踪技术的高性能运算，游戏帧数的差距也就十分明显了。从成绩来看除了死亡搁浅能够流畅游玩外，另外三款均有所卡顿。当分辨率来到2K时，微星RTX 3070 GAMING X 魔龙如鱼得水，帧数普遍暴增，毕竟2K才是RTX 3070的主战场。微星RTX 3070 GAMING X 魔龙游玩开启了光追的死亡搁浅甚至能够高于144Hz，搭配上高刷新率电竞显示器游玩体验极佳。
总结：
全新RTX 30系的魔龙无论在性能方面，还是外观设计都给我们带来了太多的惊喜。就拿手上的这块微星RTX 3070 GAMING X 魔龙来说，在外观上采用了全新设计的「TRI-FROZR 2代散热系统」。无论是侧边独立灯带设计，还是正面恶龙「抓痕」，都充分突出了魔龙中「龙」的设计元素，单看设计来就已是下足了功夫。
性能方面微星RTX 3070 GAMING X 魔龙表现突出，不负众望地超越了公版RTX 3070，可谓是实力不俗。30系NVIDIA Ampere架构的升级，带来了二代RT Core与三代Tensor Core，在光线追踪与DLSS上，微星RTX 3070 GAMING X 魔龙均有不小提升。当然，最令人惊喜的还是他的温度控制，烤机10分钟后温度仅有61℃，放在一众非公版RTX 3070中可谓是傲视群雄，难不成这魔龙，真是「冰属性」？