Intel终于发布了Rocket Lake 11代桌面酷睿处理器，最大和核心数量为啥只有8个，貌似是大家非常关心的问题，我觉得可能主要有3个方面的原因：
一方面Rocket Lake CPU部分的架构代号为Cypress Cove，据说是Tiger Lake中的Willow Cove架构针对14nm工艺重新调整的产物(有待确认)。而Willow Cove架构设计之初，最大核心数量就是8核心，因此在架构本身的设计上，就限制了CPU核心的最大数量。
另一方面GPU升级到了Xe GPU单元，性能虽然提升了50%，但由于采用14nm工艺，导致非常吃核心面积。这也可能是限制了CPU核心数量的原因之一。
最后，就是功耗与频率之间的平衡，intel想要夺回最强游戏U的称号，就必须提升单核性能，在架构没有大改变的情况下，提升频率就成为了唯一途径。但是众所周知，频率约拉高，功耗和温度就会呈指数增长，加上工艺上又没有进步，想要继续维持125W 的TDP，那么就只能舍弃2个核心的功耗了。intel这招断臂求生，也实属无奈，真的是被AMD逼急了。。
所以，总结：万恶的14nm工艺。。。
因此，这一代的现状可能会是和AMD一样，10代+11代混卖（至少i9是这样），10代核心多定位生产力，11代频率高更强调游戏戏性能。
从目前个大厂商公布的主板供电性能来看，11代酷睿的供电需求比10代的还要高。可以看到技嘉最高端的XTREME和微星最高端的GODLIKE主板都用上了20+1的供电设计，相比Z490 16+1的供电设计高出了不少。华硕的供电规格找了一大圈没找着，只看到说M13EC可能会配备24相供电设计，具体啥样的还得等上市了才知道。
刚看到一个技嘉內部不知名CPU超频视频流出，技嘉Z590搭11代酷睿（应该是8核心的i9）液氮超到了6.9GHz，所以不出意外这次换了核心架构的11代酷睿应该更好超了，在Z590主板上把频率拉到6.0应该不是什么难事。选一个供电好的主板，可玩性还是蛮高的。
因为华硕的资料暂时没有，所以只能简单聊一下技嘉和微星的Z590主板的供电设计了。等华硕资料有了再加进来吧~
顶级：Xtreme 在供电规格上比GODLIKE更强。两款主板同为20+0+1的供电设计，在MOSFET (Vcore)部分区别明显，微星GODLIKE采用的是RENESAS ISL99390 90A，而技嘉的Xtreme 则采用的是成本和性能更强的Vishay SiC840 100A的。而在供电设计上，技嘉Xtreme为10推20相的倍相设计，而GODLIKE则为20相直出。
旗舰：这代的ACE感觉没有上代那么惊艳了，和UNIFY一样的的8推16的倍相设计，供电规格基本和技嘉的ULTRA差不多了。而原本对位ACE的技嘉的MASTER则在供电上往前走了一步，9推18的Vcore供电明显要更强一些。走量的PRO AX则为12相直出，MOSFET (Vcore)部分都采用的是ISL99390B 90A，没啥好说的。特别的值得一提的是，技嘉的规格表里第一个，明显是个特殊型号，和PRO AX一样都为12相的直出方案，但是MOSFET (Vcore)部分则换成了Xtreme使用的Vishay SiC840 100A，视频里超到6.9GHz的那款主板应该就是这款了。
中端：微星这边在中低端全部都改用了成本相对更低的并联方案，TOMAHAWK和TORPEDO为7推14相，虽然都用的是60A的DrMos品牌略有不同。两款PRO和EDGE则为6推12相，EDGE在DrMos上的用料要更好一些。技嘉这边，ELITE AX和ELITE的用料相同，都为12相直出，MOSFET (Vcore)都是SiC649 60A，很难想到第一个把原生相数这么高的PWM主控下放到中端板子并且依旧使用的是ISL69269 PWM芯片。。。技嘉真是堆料狂魔。
ITX：技嘉的ULTRA依旧无解，10相直出，不出意外的话，应该依旧是最强供电的ITX主板，用来搭8核心的i9毫无问题，散热够好还能玩玩超频，高端ITX玩家狂喜~微星这代也加强ITX的供电，不过8相设计还是稍逊一筹。二者都采用了相同的DrMos和倍相芯片。