《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，一缺再缺，还有天灾雪上加霜，汽车“芯”事正在演变为各国政策聚焦所在。
本周五（26日），工信部电子信息司司长乔跃山表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。
据悉，该手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
手册在当下时点发布，可谓雪中送炭。近期在日本、美国天灾的影响下，“芯片荒”已上升成为全球汽车产业的空前危机。根据调研机构IHS Markit预测，今年第一季度全球汽车业产量可能因芯片短缺较原先目标减少67.2万辆，且影响预计将延续至第三季度。
另据华西证券孙远峰团队2月17日报告分析，晶圆代工厂28nm以上的产能早被消费电子产品预定满载，同时由于建厂导入设备需要2年以上时间，加上车载芯片验证周期较长，车载芯片较难通过新建产能提高供给量，主要还需通过现有产能的供需调配，预计车载芯片将持续短缺。
汽车“芯”事再次凸显国内产业链重要地位
就在本周三，美国总统拜登表示，他将寻求拨款370亿美元资金，以加强美国芯片制造业。同时，他还签署了行政命令，加强对半导体芯片等关键产品供应链展开审查。根据拜登的命令，白宫将大力发展本土供应链，并在国内无法生产产品时与亚洲和拉丁美洲其他国家合作。
据了解，长期以来，拜登也一直受到来自共和党议员的压力，要求他通过投资于国内下一代半导体芯片的制造，以保证美国供应链不受其他国家的影响。根据SIA数据，美国半导体公司的销售额占全球芯片销售的47%，但在美国本土生产的芯片产量只占全球产量的12%。
与美国本土产销“剪刀差”情况相对的是，近年来，中国在全球市场中的重要地位逐渐凸显。IC Insights近期发布的2021年《麦克林报告》显示，2020年中国集成电路市场规模增至1434亿美元，其中约有60％被用于出口的电子系统设备中，约40％被用于本国设备。
中航证券分析师张超、宋子豪2月22日报告认为，中国及亚太地区IC市场份额不断增长的长期趋势不变。预计中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8％增加到2025年的68.1％，年复合年增长率可达到9.4％。
以史为鉴 机构力推两大投资主线
以史为鉴，中信证券徐涛团队2月19日报告通过复盘美日韩等产业发展历史，梳理集成电路国产化发展现状，总结产业“黄金十年”核心逻辑和两条投资主线：
一、“自顶而下”，关注重资产领域龙头标的。结合当前二级市场估值等因素，建议关注自上而下重点扶持的制造/设备/封测类公司，如国内自主设备制造龙头北方华创、中微公司；晶圆代工龙头中芯国际、特色工艺龙头华虹半导体；国内先进封装测试平台公司长电科技等。
二、“农村包围城市”，关注轻资产领域，具有全球竞争力的设计公司龙头，或低估值高增长品种。建议关注韦尔股份、恒玄科技、卓胜微、澜起科技、睿创微纳、瑞芯微、中颖电子、芯海科技等
另外从需求端看，自动驾驶加速，智能汽车时代来临，电子产业链最大成长动能从“智能机”到“AIoT”，智能汽车有望成为重要一环。从市场空间、国产化程度等维度综合考量，传感器领域建议关注摄像头、毫米波雷达、激光雷达、红外探测器上游关键零组的龙头厂商。
中信建投刘双峰团队2月26日报告同样认为，从汽车智能化的视角看，增量主要来自传感器（重点在摄像头和激光雷达），市场到2025年可达524亿美元，而计算平台（融合了软硬件）可达795亿美元；从汽车电动化的视角看，增量主要来自功率半导体，市场到2025年可达164亿美元，建议重点关注传感器和功率半导体产业链。