封测产能告急！台湾大厂群体染疫，东南亚几近团灭

中国台湾苗栗县政府6月2日公告，芯片封测大厂京元电子竹南厂区惊传员工群体染疫，共12人确诊，26人快筛呈现阳性反应，将针对旗下约7300名员工进行快筛。受此影响，台股6月3日开盘，京元电子股价一度下跌4.63%。

不仅台湾封测大厂接连爆出疫情，随着近日东南亚国家疫情恶化，越南多家芯片工厂相继停工，马来西亚也开始实施全面封锁。据统计，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚占据了一半的份额。

此时，国内封测厂商正呈现加速布局之势头，众多企业在该领域纷纷发力。

（数据来自网络，芯师爷制图）

封测厂商京元电子6月1日发布公告称，公司有2名外籍员工确诊新冠肺炎，已依相关单位指示进行隔离及后续处置，公司将持续关切并提供相关咨询与协助。

中国台湾苗栗县6月2日新增12例新冠肺炎确诊病例，均为1日京元电2名确诊外籍移工的同事及宿舍舍友，对于这起移工宿舍群聚事件，京元电子7300人将快筛。京元电子强调，目前生产线持续运作。

资料显示，京元电子集团总部位于中国台湾新竹，主要从事半导体产品封装测试业务，其测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂。其产品线涵盖内存、逻辑及混合讯号、系统芯片、影像感光组件、显示屏驱动器、射频/无线及微机电系统，测试设备总数超过4000台。

据了解，京元电子逻辑芯片客户包括联发科、华为海思、英特尔；存储领域客户有华邦电、旺宏、晶豪科；驱动芯片客户有联咏；国外客户涵盖辉达、奇景光电、意法半导体、ADI、OmniVison等。

台媒《经济日报》报道，有分析机构指出，现在京元电的疫情对芯片端出货并没有重大影响，后续注意疫情是否会扩大，国际客户是否会分散风险，将订单移转至其他国。

联发科表示，已与京元电子联系，目前对芯片端出货并没有重大影响，未来则持续观察中。联咏则称，放在京元电子的测试比重不高，会有调配。

（图源：经济日报）

据马来西亚《星洲日报》6月2日报道，该国当天的新冠死亡病例首次破百，达126例。马来西亚每日新增感染病例在最近2周内几乎翻了一番。

另一个疫情严重的东南亚国家越南，自6月1日18时至6月2日6时，新增53例本土确诊病例。

东南亚是目前全球主要的半导体芯片封装和测试中心，市场占有率为27%。因疫情恶化，越南多家芯片工厂相继停工，马来西亚也开始全面封锁。有业内人士认为，东南亚疫情恶化，极有可能加剧全球芯片短缺问题。

特别是马来西亚，作为全球第七大半导体出口中心，占据全球半导体封装和测试13%的份额。全球范围内，超过50家半导体公司在马来西亚有所投资，包括AMD、恩智浦、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器、ASE，以及日月光等。

（图源：中国闪存市场）

从上世纪七十年代开始，随着半导体应用的逐渐推广，封装技术也在不断的变化和成长当中。当前的电子产品对体积的要求越来越高，产品的需求直接传导至元器件和组成零部件，即对半导体芯片行业有了高密度、强能力以及低成本的要求。

在半导体产业链中，国产化程度最高的当属封测环节。其中，长电科技目前的市场份额占全球的13.14%，也是全球排名前三的封测大厂；通富微电和华天科技也挤进全球前十。

同时，国内封测厂商不断投入研发、加大并购，正在积极推进全球化布局进程。

（图源：长电科技官网）

6月1日，长电科技宣布，已正式完成对Analog Devices Inc.（ADI）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。

自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来，双方依照协议积极推进相关工作，通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合，如期圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。

这并非长电科技首次并购封测业务，2015年1月，长电科技对外将要约收购星科金朋，交易金额达到7.8亿美元。这项“以小博大”的跨境并购消息一经公布，在全球范围内引起巨大反响。

根据财报资料显示，星科金朋2013年营收为15.99亿美元，当时在全球封测领域排名第四，而长电科技则只有8.5亿美元，只有星科金朋的一半左右，排名第六。

收购星科金朋之后，长电科技吸收了一批国际化专业人才，拥有Fan-out、系统级封装SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等先进封装技术，并实现大规模生产。长电科技2020年年度报告中透露了其先进封装产量，相比上年增加29.25%。

长电科技在2021年第一季继续保持强劲增长势头，实现了开门红：第一季度收入达人民币67.1亿元，归属于上市公司股东的净利润达人民币3.9亿元，同比增长分别为17.6％和188.7％。

2015年10月，通富微电发布公告，已收购AMD旗下苏州厂和马来西亚槟城厂两家子公司85%的股权，增强封装主业。

AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU、GPU、APU(加速处理器)以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等。封装形式包括FCBGA(倒装芯片球栅格阵列封装)、FCPGA(倒装芯片针栅格阵列封装)、FCLGA(倒装芯片栅格阵列封装)、MCM(多芯片组件封装技术)等，先进封装产品占比100%。

通富微电表示，通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势。同时在技术层面，公司下属企业通富超威苏州成为国家高端处理器封测基地，打破国外垄断，填补了我国在CPU、GPU封测领域的空白。

Unisem是马来西亚著名的封测企业，也是业界领先的模拟集成电路供应商，为便携式电子设备、网络基础设施及图形处理器等信息技术应用，提供完善的功率管理性能。其拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。Unisem主要的封测厂位于马来西亚怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡三地。

华天科技仍在继续扩大集成电路封测布局。2021年1月，华天科技还发布51亿元的定增预案，项目建成后，公司将达成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只、年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只、年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

另外在今年5月25日，华天科技公告与韶实集团签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.7亿元，在广东省韶关市设立由公司控股的广东韶华科技有限公司。其中，华天科技认缴出资5.82亿元，占股60%。

在摩尔定律逐渐接近瓶颈时，系统级封装技术从另一个维度大大提升了芯片成品制造的技术含量，也提升了封测代工的附加值。

虽然我国封装测试产业取得了一定进展，但是从全球范围看，我国在半导体先进封装测试领域的发展仍然任重道远。