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一直以来，美国巨头高通都是芯片领域的霸主。不过，去年第三季度，联发科却逆势打败了高通，以高达31%的市场份额，一跃成为全球第一大智能手机芯片供应商。
当前，联发科正加紧进军4nm等更高制程工艺芯片市场。6月24日最新消息显示，明年上半年，联发科被曝出将推出基于台积电4nm工艺的芯片——旗舰芯天玑2000，目前已经拿下台积电4nm工艺的生产线份额。
据悉，天玑2000将会有两个版本，一款支持毫米波及Sub-6频段双模式，另一款则仅有Sub-6，这将成为联发科2022年上半年抢占市场的“重要法宝”。该芯片已经获得了多家智能手机厂商的预定订单。此外，据供应链，联发科也在着手设计开发基于台积电3nm工艺的新芯片。
有分析指出，OPPO、Vivo很可能会继续扩大在旗舰手机导入联发科高阶产品的比例，以打破高通一家独大的局面，而联发科有望趁此机会扩大5G市场的占有率。值得一提的是，权威机构预计，2021年，全球5G手机出货量将超5亿台，较去年激增150%。
要知道，去年，由于广受厂商、消费者的欢迎，联发科累计在全球范围内卖出超4500万套天玑系列5G芯片，公司营收也因此达到史无前例的740亿元人民币。
除了手机智能芯片外，联发科还是ARM架构的Chromebook处理器领导厂商，与英特尔合作研发的5G笔记本电脑将在2021年第二季度上市。而随着手机芯片、电脑芯片“多地开花”，该公司今年的业绩有望再创高峰。
文 | 吕佳敏 题 | 林嘉 图 | 卢文祥 审 | 林妙琼