图源：SEMI

集微网消息（文/思坦），SEMI 14日线上发布年中整体OEM半导体设备预测报告，预测全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元，2022年有望再创新高，突破1,000亿美元大关。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，这波成长的动能主要来自于半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资，进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。

从地区来看，韩国、中国台湾地区和中国大陆地区预计仍将稳居2021年设备支出前三大名，其中韩国凭借强劲的存储器复苏势头以及对逻辑和代工先进制程的大幅投资位居榜首，中国台湾地区的设备市场有望在明年重回领先地位。其他区域市场也预计在今明两年有所成长。

从设备类型来看，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）支出预计2021年大幅增长34%，达到817亿美元的历史新高纪录，2022年也有望实现6%的增长，市场规模超过860亿美元。

占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程受益于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求，2021年将同比增长39%，总支出达到457亿美元。增长力度预计将持续至2022年，代工和逻辑设备投资将增长8%。

NAND和DRAM制造设备则是受到存储芯片和储存装置的大幅需求推动，总支出不断上涨。其中DRAM设备2021年将飙升46%，总金额超过140亿美元；NAND设备市场2021年增长幅度也有13%，达174亿美元，2022年将持续增长9%，来到189亿美元。

另外在先进封装技术相关应用推动下，组装及封装设备支出2021年将攀至60亿美元，增长幅度高达56%，2022年则持续小幅增长6%。半导体测试设备市场2021年将增长26%，达到76亿美元，2022年在5G和高性能计算（HPC）应用需求推波助澜下也有6%的增长。

（校对/小山）