国产手机厂商的自研芯片之路走了有多远？以 vivo 来看，其首款自研影像芯片即将落地。
2021 年 9 月 6 日，在发布新款手机之前，vivo 单独召开主题为“芯之所像”的影像技术分享会，揭露其自主研发的首款专业影像芯片 vivo V1。
V1 芯片由 vivo 与手机 SoC 厂商深度合作完成，整个项目历时 24 个月、投入超 300 名研发人员。据悉，Vivo 还将于 9 月 9 日发布 vivo X70 系列新品，包括 vivo X70、vivo X70 Pro 和 vivo X70 Pro，首发搭载 vivo 的第一颗自研芯片成果 V1。
V1 由 vivo主导开发的，定位于服务高速计算成像的专业影像芯片，具备高算力、低时延、低功耗三项特点。在整体影像系统设计中，V1 可搭配不同主芯片和显示屏，起到扩充 ISP 高速成像算力，释放主芯片 ISP 负载的作用，同时服务用户拍照和录像的需求。
据介绍，在既定的业务下，V1 既可以像 CPU 一样高速处理复杂运算，也可以像 GPU 和 DSP 一样，完成数据的并行处理。但不同的是，V1 芯片在处理特定任务时具有高性能，低功耗的特点。面对大量的复杂运算，V1 在能效比上相比 DSP 和 CPU 有指数级提升。
智能手机创新乏力，厂商扎堆造ISP
vivo 从 2019 年开始全面布局自研芯片，与三星合作研发的 Exynos 980 芯片被视作其入局芯片的例证。2019 年 9 月，vivo 申请了 “vivo SOC” 和“vivo chip”两张芯片商标，产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片等一系列和处理器有关的产品，进一步彰显其造芯野心。
当前国产手机厂商纷纷入局芯片业务，vivo 发布 V1 芯片一举成名，使其成为华为、小米及OPPO 之后又一家芯片业务取得进展的消费电子大厂。值得注意的是，小米 OV 三家厂商都在影像方面发力。并打造自研的影像芯片也即 ISP。
V1 不是一款手机 SoC (系统级芯片)芯片，而是一款独立的ISP (图像信号处理器)芯片。SOC 包括 CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组合，分管计算图像、通信等不同任务，ISP 是手机芯片系统中负责图像处理的部分，二者是部分和整体的关系。
继小米推出自研澎湃 C1 ISP 芯片之后，随后 OPPO 和 vivo 各自推进 ISP 芯片。一线手机大厂扎堆造影像芯片，反映出业内长久讨论的智能手机创新乏力问题。
不少讨论认为，智能手机当前已经进入微创新时代，厂商面临差异化难。当前来看，厂商在影像方面的角逐不断升级。
为了打造自身在影像层面的竞争力，Vivo 一方面向上游更进一步，布局自研芯片；一方面与专业影像公司合作。
以硬件来看 CMOS 图像传感器、手机镜头等部件之外，ISP 芯片也极为关键。且传统的软件解决方案不能很好满足手机的影像算力、芯片功耗优化需求。
vivo 将定制化芯片视作解决办法，通过自研影像芯片与主芯片软件算法协作，改善用户的影像体验。vivo 官方海报配文“影像要出众有芯更出色”，便是在传递这颗芯片的影像加成效果。
Vivo 还在分享会上极言其与蔡司的合作，详细介绍了公司如何通过与蔡司在影像芯片、光学器件和软件算法的全面协同合作，技术上提升夜间拍摄体验、减少眩光和鬼影并提升专业人像和色彩品质。
vivo的边界
在不久前的采访中，vivo 执行副总裁胡柏山公开阐释了 vivo 造芯的边界。从产业链角度看，芯片的流程主要包括从软性算法到 IP 转化、芯片设计、芯片生产制造、芯片封装，vivo 聚焦在 IC 架构设计层面，主要参前两个环节。
从产品类型看，结合 vivo 短期内的能力和资源配置情况以及能否给消费者带来明显差异化感知，公司短期内不会造 SoC。
在今天的分享会上，vivo 进一步表示，专业影像芯片 V1 的亮相，是 vivo 芯片战略的第一步，未来 vivo 将会在芯片领域进行更全面的探索，针对特定场景拓展，最终实现全场景目标。
发布会上，vivo 还回顾了其在引入专业芯片升级用户体验上积累了大量经验：在 vivo X1、X Pla y中，vivo 就将定制 Hi-Fi 芯片放入手机，提升手机行业的音频体验。到 2017 年，vivo 将定制的 DSP 图像芯片放入到 X9 Plus 中，提升整个手机行业的影像HDR表现。
Strategy Analytics 发布的最新研究报告显示，今年二季度，vivo 凭借 20% 的市场份额，首次成为亚太地区最大的 5G 智能手机供应商。
作为一线手机厂商，竞合的主战场始终在智能手机终端市场。市场关注，推出自研影像芯片的 vivo 未来如何进一步争夺市场份额，及其冲刺高端之路的动向。