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缓解芯片供应,英飞凌新12英寸晶圆厂提前三个月投入使用

在芯片短缺正在全球范围内影响汽车行业之时,又传来了好消息。9月17日,半导体科技公司英飞凌科技股份公司宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。据悉,这座芯片工厂总投资额为16亿欧元,其生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。
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英飞凌工厂用新半导体材料碳化硅生产晶片
据悉,经过三年的筹备和建造,英飞凌菲拉赫工厂已经在今年8月份初步试产,比原计划提前了三个月,预计能给英飞凌每年带来20亿欧元的收入。英飞凌新工厂总占地面积约为6万平方米,当前工厂运营所需的400名专业人士中,有三分之二已经到岗。值得一提的是,首批晶圆将在本周完成出货。未来4到5年内产能将逐步提升。
英飞凌菲拉赫工厂也是当前欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。作为“学习型工厂”,人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。
英飞凌菲拉赫工厂生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。Reinhard Ploss强调,汽车板块是英飞凌的“基本盘”,英飞凌有40%左右芯片供应至汽车领域。因此,英飞凌新工厂投入运营,将对缓解汽车领域缺芯问题将起到积极作用。
英飞凌被视为全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者。约十年前,英飞凌在菲拉赫开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术,并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。目前英飞凌有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂,一座位于德累斯顿,另一座位于菲拉赫。
“新工厂启动运营对于我们的客户来说是重大利好消息。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示:“由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,几乎涵盖了生活的各个领域。”
文/广州日报·新花城记者:邓莉
图/广州日报·新花城记者:邓莉
广州日报·新花城编辑:麦晓颖
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