台积电还“留了一手”,5nm芯片技术再次升级,三星又被甩到身后

图片
文/球子 审核/子扬 校正/知秋
台积电和三星之间的竞争也是愈发激烈,目前,双方同时迈入4nm工艺节点,并开始帮助各自客户完成4nm芯片的代工任务。
其实,从工艺技术方面来看,三星的实力已经与台积电并驾齐驱,如果其补齐客户资源的话,反超台积电不无可能。
图片
台积电留有后手
但是,台积电作为全球第一大芯片代工企业,面对三星的追赶自然会“留后手”。12月16日快科技消息,台积电再次宣布了新的制程工艺技术,命名为N4X制程。
按照台积电的命名规则,N4X制程应该属于4nm类别,但实际上,台积电N4X属于5nm芯片技术的再次升级版,属于第三代5nm制程技术。
图片
那么,台积电N4X制程工艺究竟有哪些提升?
实际上,N4X制程工艺是根据5nm量产经验,进一步做了技术增强,也就意味着,之前5nm上的短板,可能会在N4X制程工艺得到一定的弥补,换言之,N4X制程工艺将是最佳的5nm版本制程技术。
按照台积电的说法,N4X制程工艺相比N5,在性能方面提升了15%,相比N4P,在1.2V的工作环境下,性能提升只有4%左右,总的来看,性能的提升并不是特别大。
图片
专属定制制造技术
值得一提的是,与传统的5nm和4nm不同,全新的N4X制程工艺是台积电专门为高性能计算产品量产定制的制造技术。
显然,N4X制程工艺的应用定位就非常清晰,例如云计算芯片、AI芯片以及物联网芯片等等,都可以运用该技术生产。
图片
不仅如此,为了更好服务特定的用户群体,台积电针对N4X制程工艺还进行了优化,以适应高性能计算产品的特性,比如为了适应高性能计算产品的大电流量和高频率,N4X制程工艺的器件设计和结构进行了全方位的优化,同时,还做了后端金属堆栈优化等等。
得益于N4X制程工艺的诸多优势,必然会吸引更多特定客户选择与台积电合作,理论上来讲,例如AMD、英特尔、IBM、阿里巴巴以及亚马逊都有可能与台积电加深合作。
图片
毫无疑问,N4X制程工艺不仅让台积电的代工业务更加多样化,而且,代工业务的营收入也能进一步提升。
相比之下,根据笔者了解,三星的芯片制程技术似乎并未延伸到高性能计算产品方面,这也就意味着,三星再一次被台积电甩到了身后。
不过,三星也不是没有弥补的机会,因为,台积电的N4X制程工艺预计将会在2023年上半年进入试产阶段。
图片
写到最后
从上述来看,台积电在芯片制造领域的布局还是比三星更加完善,如果三星不及时做出反应,可以想象,未来其必然会被台积电甩的更远,届时再想超越台积电恐怕比登天还要艰难。