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集微网消息，2月9日，据evertiq报道，SEMI的报告称，2021年全球硅晶圆面积出货量同比增长14%，而晶圆收入增长13%至120亿美元以上，创下历史新高。

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硅晶圆出货量总计14,165 MSI (million square inches，百万平方英寸)，而2020年出货量为12,407 MSI，以满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求。300mm、200mm和150mm晶圆尺寸的需求均强劲。整体上，晶圆收入达到126.17亿美元，超过了2007年创下的121.29亿美元的纪录。

（校对/Aaron）