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集成电路高精尖创新中心在北京成立:依托北大、清华共同建设

IT之家 2 月 19 日消息,据“北大微电子”公众号消息,今日上午,集成电路高精尖创新中心在京揭牌成立。
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据介绍,该中心由北京市政府批准、北京市教委立项成立,依托北京大学、清华大学共同建设,联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作,将两校高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线,对于加速创新链、产业链、人才链融合,支撑北京集成电路产业可持续高质量发展具有突出意义,是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。
IT之家了解到,半导体产业协会(SIA)最新数据显示,2021 年全球半导体销售额达到创纪录的 5559 亿美元(约 3.52 万亿元人民币)。其中,中国仍是最大的市场,销售额达 1925 亿美元(约 1.22 万亿元人民币)。
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