苹果将交由ASE和SPIL封装首批5G调制解调器芯片

外媒表示苹果正就iPhone 5G调制解调器的后端订单与新的供应商ASE Technology展开初步谈判,ASE Technology拥有ASE和SPIL两家公司。若一切顺利,苹果将交由其封装首批自行设计的5G调制解调器芯片。

据悉,ASE和SPIL都曾是高通为iPhone封装5G调制解调器芯片的合作伙伴,并且涵盖了目前由三星电子代工的骁龙X65 5G调制解调器和射频(modem-RF)系统。

目前苹果已安排芯片代工主要合作伙伴台积电(TSMC)来生产将用于2023款iPhone上的大部分新芯片。虽然当前正在尝试5nm工艺,但后续很可能转向更先进的4nm制程。

苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战,双方于2019年达成和解并签下6年授权协议,包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然采用高通5G基带芯片,但仍然决定自行研发5G基带芯片,并于2019年并购英特尔智能手机手机5G基带芯片业务。在2019年收购了英特尔的大部分调制解调器业务之后,苹果已在芯片自研上积极酝酿了数年,以摆脱对高通的长期依赖。