集微网消息(文/吴嘉熙）3月11日，德赛西威发文称，2022年开始，德赛西威着手部署SIP——集设计与制造全方位开发于一体的车规级业务，预计8月份上线投产，这标志着德赛西威开始向系统级封装领域拓界。
据悉，德赛西威也是国内汽车电子领域首家部署SIP业务的企业。
SIP（System in Package），即系统级封装，是将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个功能齐全的子系统。与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。
德赛西威前期做了大量筹备，学习并掌握SIP关键技术，采用稳定性好、重复性高、可实现植球质量自反馈的全自动化植球设备，提升产品质量与效率；利用双面多角度在线喷淋清洗设备，保证产品洁净度；使用高精度、高效率、耐高温、无空洞的点胶技术，提升产品可靠性。
德赛西威表示，将持续投入上亿资本，打造行业领先、高精度、高稳定性的全自动化SIP线体，其年产能有望在两年内突破150万台。德赛西威部署SIP业务，突破传统的业务壁垒是对“创领智行”主张的又一次实践。
据了解，德赛西威已推出了整车级OTA、网络安全、蓝鲸OS4.0终端软件、座舱安全管家等网联服务产品，并已经陆续实现商品化。同时，德赛西威基于英伟达Orin芯片可实现L4级别功能的高级自动驾驶域控制器产品—IPU04，已获得了多个项目定点，德赛西威智能驾驶产品获得理想汽车、小鹏汽车、一汽红旗、吉利汽车、奇瑞汽车、广汽乘用车等客户的新项目订单。
（校对/Andy）