集微网消息，3月21日，合肥集成电路测试产业基地正式开工建设。

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据安徽网报道，项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力。

该项目为合肥高新区重点招商引资企业——合肥市华宇半导体有限公司"量身定制"，由合肥高新股份有限公司建设。项目占地约41亩，总建筑面积约5万平米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施，计划2023年5月完工交付。（校对/小北）