中企收购英国最大芯片生产商这事儿,英政府又反悔了

4月初,我们曾报道过中资闻泰科技旗下的全资子公司安世半导体(Nexperia)收购英国最大芯片生产商Newport Wafer Fab(简称“NWF”)已经获得英国政府的批准,不过现在看来英国政府又反悔了。

今年3月,英国国家安全顾问斯蒂芬·洛夫格罗夫在英国首相约翰逊的命令下进行的调查中得出结论,鉴于该公司(NWF)过时的技术,没有足够的理由以特定安全为由阻止这笔交易。

当时的英国《每日邮报》报道,约翰逊当天对下议院外交事务委员会主席汤姆·图根哈特说,“我不希望反华情绪导致我们把中国对这个国家的每一笔投资都赶走”,“那是经济上的鲁莽行为”。

然而,本周三,英国商业、能源和工业战略部大臣Kwasi Kwarteng表示,此次收购将面临新的国家安全和投资法案(NSI)的审查,如果NWF被中企收购对英国的战略产业将有不利影响。

据悉,今年1月4日生效的 NSI 法案允许对外国收购敏感行业的公司进行更严格的审查。NSI 赋予商务部大臣以国家安全为由审查该交易的权力。从周三开始,他有 30 个工作日的时间做出决定,不过可以再延长 45 个工作日。

Kwasi Kwarteng表示:我们欢迎海外投资,但不能威胁到英国的国家安全。

Kwarteng还受到一些保守党议员的压力,包括汤姆·图根哈特。图根哈特呼吁根据新的《国家安全和投资法》审查收购。他还批评政府缺乏“保护我们半导体行业剩余部分的明确战略”。他说:“我们需要维持一个基础,以确保英国在半导体产业链内的弹性。”

据英媒最新消息称,闻泰科技董事长张学政很快就会亲自飞赴英国,会见英国政府的高级官员。Nexperia的CEO Toni Versluijs也表示:Nexperia是一家有着悠久欧洲历史的荷兰公司,因此不存在国家安全方面的问题。

事件回顾

2021年7月5日,闻泰科技发出公告,宣布已经通过安世半导体与NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。本次交易完成后,安世半导体将持有 NEPTUNE 100%股权,并通过 NEPTUNE 持有 NWF 100%权益。不过,交易引起了其他国家的强烈反对。

2021年7月7日,英国政府宣布,将对中国闻泰科技旗下安世半导体收购英国最大半导体制造商NWF的交易进行调查,该收购案已引发英国立法官员对国家安全、高科技未来的担忧。

2021年7月22日,路透社引述知情人士指出,英国研究与创新局(UKRI)已接到当局指示,暂停了对英国最大芯片制造商NWF的拨款。原因是7月5日,中国闻泰科技已经通过旗下安世半导体对其展开收购。矛盾的是,在此之前,当英国首相Boris Johnson被问及,会否继续(允许)将NWF出售给中资旗下Nexperia时则表示,不希望因“反华情绪”而将中国的投资者赶出英国。

2022年4月5日,英国国会外交委员会就此对事件发表一份长达26页的报告,报告包含了该组织此前对外国投资和对英国国家安全的影响提出的担忧和敦促工作,并罗列了英国政府安世半导体收购NWF的回应,并在报告结尾提出了审查建议, 敦促英国政府跟进加强审查这起攸关国家安全的收购案。

2022年4月21日,据华盛顿时报报道,美国国会一个旨在反击“中国威胁”的特别工作组于上周二(19日)致信美国总统拜登,以可能威胁国家安全的理由,呼吁拜登政府阻止将英国最大半导体制造商NWF工厂出售给安世半导体的计划。信中建议,如英国方面不接受美方干预,美方应将纽波特晶圆厂纳入出口管制名单,甚至将英国剔除出敏感技术输出的“白名单”。

关于 Nexperia

安世半导体(Nexperia)是一家荷兰半导体公司,前身为荷兰恩智浦(NXP)的标准产品事业部,拥有60多年的半导体行业专业经验,于2017年初开始独立运营。

安世半导体为整合器件制造企业(Integrated Device Manufacture,即IDM),拥有自己的设计、制造及封装工厂,2018全年生产总量超过1000亿颗稳居全球第一,在模拟半导体领域实力强大,旗下产品涉及极具发展潜力的5G移动通信、智能汽车、物联网等热门领域。

2019年6月,闻泰集团斥资268亿收购安世半导体的交易被证监会批准。

2019年12月,安世半导体董事会完成了改选及相应的变更。

关于 Newport Wafer Fab

Newport Wafer Fab (NWF)始建于1982年,在制造世界一流的高端硅器件方面拥有多年的经验,是众多重要行业和市场的重要制造服务提供商。

Newport Wafer Fab新港工厂 图片来源:闻泰科技

NWF也是世界上第一个集成硅和硅上化合物的晶圆厂,为世界上第一个化合物半导体集群 (CS Connected) 和更广泛的全球代工纽波特市场提供制造服务。

作为英国最大的晶圆厂,NWF 为客户提供化合物、光子学和功率半导体产品的代工服务。目前每月产能为超过35000片200mm晶圆,涵盖各类半导体技术,包括使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench)IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体等。

来源:https://www.ft.com/content/09b01ef4-d705-4978-a8e6-174b0b30dcb1