气派科技拟5000万元设立子公司，开展前端工序晶圆测试业务

集微网消息（文/陈薇）6月16日，气派科技发布公告称，为进一步提高公司综合竞争实力，完善公司在集成电路封装测试的产业布局，充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5,000万元人民币设立气派芯竞科技有限公司。

公告显示，该公司经营范围包括软件开发；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术进出口；货物进出口。

气派科技指出，公司本次拟开展的业务为晶圆测试业务，是集成电路产业的细分领域，为公司现有封装业务的前端工序，其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片，晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。

气派芯竞以1,650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。

气派科技强调，为进一步拓展公司业务领域，提升公司核心竞争能力，结合公司在集成电路成品测试的技术和经验积累，公司拟开展晶圆测试，将公司打造为集晶圆测试、封装、成品测试一体的半导体封装测试一站式服务的综合性封装测试企业，提升公司的核心竞争力。

另外，近年来，随着集成电路产业向中国大陆转移的趋势不断加强，中国集成电路市场迎来快速增长。根据中国半导体协会统计，自2011年至2021年，我国集成电路市场销售规模从1,572亿元增长至10,458亿元。随着中国集成电路市场的快速发展，集成电路的设计、制造、封装和测试等各产业链环节市场需求亦将快速增长。晶圆测试和集成电路成品测试存在一些相辅相成的共通性，开展晶圆测试业务可强化公司的测试业务，促进公司测试能力提升，提升公司品牌影响力。

值得一提的是，本次对外投资事项是基于气派科技整体战略布局和业务拓展的需要，利用公司的已有的测试核心技术和研发能力的禀赋，满足更多客户的需求，提升公司综合实力和整体竞争力。本次新设公司开展业务模式为受让晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体前期将提供技术、生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞，有利于控股子公司顺利开展业务。

（校对/Andy）