台积电计划在中国台湾建造更多晶圆厂；欣旺达与东风集团等设立合资公司；日本为半导体厂商提供35亿美元补贴｜新闻速递
五分钟了解产业大事
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【台积电计划花费400亿美元在中国台湾建造更多 3nm 芯片工厂】
6 月 19 日消息，台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，在台南的生产中心再建 4 座价值 100 亿美元的设施，用于制造 3nm 芯片。
据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外 4 个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约 100 亿美元（约 671 亿元人民币），是 1200 亿美元投资热潮的一部分。报道称，所有 4 个新项目都设有生产 3nm 芯片的生产线，未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的 M、A 系列芯片等。这 4 个工厂只是台积电建造更多设施大计划的一部分。至少有 20 家工厂正在建设中或最近已完工，总共超过 200 万平方米的建筑面积。
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【欣旺达宣布拟 2.55 亿元与东风集团等共同设立合资公司】
6 月 18 日消息，欣旺达发布公告称，公司同意欣旺达子公司欣旺达电动汽车电池有限公司（简称“欣旺达汽车电池”）与东风汽车集团股份有限公司（简称“东风集团”）、东风鸿泰控股集团有限公司（简称“东风鸿泰”）共同投资设立合资公司。公告指出，合资公司将对动力电池和储能电池的电芯和模组及其相关部件进行研发，满足东风集团、东风鸿泰及其关联方对汽车动力电池和储能电池的产品需求。
公告显示，欣旺达汽车电池拟认缴2.55亿元，东风集团拟认缴1.75亿元，东风鸿泰拟认缴7000万元，拟出资比例分别为 51%、35%、14%。
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【应用材料收购ALD技术先驱Picosun Oy公司，交易已获芬兰相关部门批准】
集微网消息，当地时间6月16日，据Semiconductor-digest报道，应用材料宣布已收购芬兰半导体公司Picosun Oy。后者是用于特种半导体的原子层沉积（ALD）技术创新者。
报道称，随着电子产品的智能化和互联化，它们需要更多建立在非引线边缘工艺节点上的特殊半导体。目前，应用材料的ICAPS（物联网、通信、汽车、电力和传感器）部门正在为这些不断增长的行业客户提供材料工程解决方案。
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【日本将为台积电等半导体厂商提供35亿美元补贴】
集微网消息，日本经济产业省近日表示，将为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建设的半导体工厂提供高达4760亿日元（约合35亿美元）的补贴。对此中国台湾知名分析师陆行之表示，尽管看起来大手笔补助要比美国看起来有江湖道义，但也要具体看是日本政府的无偿补助，还是政府及客户共同投资下强行要求技术转移。
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【IDC：预计 2022 年第二季度笔记本平均单价为 818 美元】
6 月 18 日消息，IDC 发布报告称，个人电脑作为远程办公最重要的终端产品，更高配置的电脑无疑是提高生产力的必要因素，同时消费者对高性能电脑的需求也不断增加。
2021 年下半年以来，由于硬件供应的短缺，使得电脑产品的价格一直居高不下，在无形中延缓了消费者的换机周期。而随着供应短缺的暂时缓解，2022 年第二季度 PC 产品的平均单价也有所下滑。报告显示，预计 2022 年第二季度，笔记本平均单价为 818 美元（约 5488.78 元人民币），相较去年同期持平；台式机平均单价为 516 美元（约 3462.36 元人民币），比去年同期下降-3.2%。
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【现代起亚新能源汽车累计销量破 300 万辆，混动车占比 62.4%】
6 月 19 日消息，据韩联社报道，现代汽车和起亚 19 日发布统计数据，今年前 5 月新能源汽车销量总计 39.3509 万辆，累计销量突破 300 万大关，为 300.6414 万辆。
从各车型累计销量来看，混合动力车最多，共售出 187.527 万辆，占比 62.4%。其次是电动汽车（78.8936 万辆，26.2%)、插电式混合动力汽车（31.4857 万辆，10.5%）和氢燃料电池车（2.7351 万辆，0.9%）。
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【TrendForce：下半年电源管理芯片需求分化，中小厂商面临压力】
今年上半年以来半导体短缺出现复杂局面，不同应用芯片需求出现分歧，其中电源管理芯片总体需求仍相对良好，但也因为应用广泛而预计在下半年供需情况将逐渐分化，其中以车用开关稳压器、多通道电源管理芯片等需求最强劲。
研究机构 TrendForce 指出，今年上半年，面板、家电、消费电子、笔记本电脑等市场对功能与结构相对简单的线性稳压器、开关稳压器需求降低，预计订单甚至会出现下调 15~30% 的情况。交期方面，TrendForce 指出，从电源管理芯片市占率超过 61% 的 IDM 大厂来看，由于产品组合完整、质量稳定且不易被替换，在当前产能需求强劲的情况下，新订单仍面临较长的交期，平均开关稳压器交期达 36~46 周、多通道电源管理芯片交期达 40~50 周。不过原本部分交期超过 52 周的订单，已可提前 4~16 周出货。中小型电源管理芯片设计公司在产品规格、应用范围等方面都难以跟 IDM 大厂比较，交期通常不超过 28 周。
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【索尼半导体社长：台积电熊本厂扩大了公司采购渠道】
索尼半导体子公司索尼半导体解决方案社长清水照士近日对媒体表示，在半导体短缺长期化的情况下，台积电在熊本设厂对其采购渠道扩大“增添了信心”。其还表示，公司希望提高销量，但是当前产能紧缺局势下半导体采购是一个值得研究的课题，公司考虑通过稳定采购来提高受益。
此外，与台积电的合作对于培养半导体专业人才也有积极帮助，“因为日本国内半导体产业多年以来呈低迷状态，大学研究规模缩小，随之而来的人才短缺一直未能解决，而以与台积电的合作为契机将重启日本人才培养的活力。”
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【韩国5月半导体出口增长14.9%，连续13个月突破百亿美元】
集微网消息，据韩媒报道，韩国科学技术信息通信部6月14日发布的统计数据显示，今年5月信息通信技术（ICT）出口额同比增长13.9%，达202亿美元。按各品类的出口额来看，半导体出口增长14.9%，为116.1亿美元，连续13个月突破100亿美元。
其中，得益于服务器需求的增加，存储芯片增长10.8%至72.8亿美元，连续21个月保持增长势头。系统级芯片出口增长26.8%至38.3亿美元，连续14个月保持两位数增长率。得益于对OLED需求的增长，显示器出口同比增长2.4%至18.2亿美元。手机出口增长1%至 10.5亿美元。
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【特斯拉宣布柏林超级工厂本周完成 1000 辆 Model Y 生产】
6 月 18 日消息，特斯拉通过官方 Twitter 宣布，特斯拉柏林超级工厂本周完成 1000 辆 Model Y 生产。
据了解特斯拉柏林超级工厂于 3 月 22 日开业，是特斯拉在欧洲的第一家大型工厂。据 Tesmanian 此前报道，特斯拉从 5 月 20 日起在柏林超级工厂引入第二个工作班次，以提高产量。此外，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）本周向员工发送电子邮件称，柏林超级工厂上周生产了近 1,000 辆汽车。据悉，特斯拉柏林超级工厂在第一阶段的年产量预计为 50 万辆。
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