朗力半导体完成新一轮融资

朗力半导体是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。近日朗力半导体宣布完成新一轮融资，投资方包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。