IT之家 7 月 26 日消息，高通此前发布了骁龙 780G 芯片，还有新的骁龙 7 Gen 1 芯片。小米 11 青春版首发独占骁龙 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首发骁龙 7 Gen 1 芯片。不过，后发新机型数量寥寥。
消息称是三星工艺背锅，微博博主 @数码闲聊站 透露，“一个骁龙 7 系新平台测试中，采用台积电 4nm 工艺”。
该博主还表示，明年中高端手机都是台积电工艺，骁龙 7 系芯片也可以主打性能。预计高通将来会发布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。
骁龙 7 Gen 1 芯片于今年 5 月发布，基于三星 4nm 工艺，包含四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核。具有 Adreno 662 GPU，提供比其前身快 20% 的性能。还配备 X62 5G 调制解调器，能够实现 4.4Gbps 下载速度和双 5G 连接。支持 WiFi-6E 和蓝牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。该芯片组支持高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。
《消息称骁龙 7 Gen 1/780G 芯片后续新机寥寥无几：三星工艺背大锅，骁龙 7 Gen 2 将转台积电》