第三代半导体双强 接单热

电子终端需求近期大降温,半导体业市况普遍转弱,第三代半导体抢搭节能减碳、汽车电子化等热潮商机,市况逆势大好,国内第三代半导体双巨头汉磊、嘉晶接单火热,2023年全年碳化硅(SiC)产能已被客户全包,2024年仍将供不应求,营运大补,有望连两年营收创历史新高。

近期半导体指标厂陆续传出营运杂音,晶圆双雄台积电、联电产能利用率松动等负面消息不断,汉磊、嘉晶卡位第三代半导体小兵立大功,接单状况更胜于晶圆双雄,在半导体业一枝独秀。

汉磊、嘉晶过往主力业务在中小尺寸晶圆代工与磊晶加工,近年投入第三代半导体相关业务,成为台湾发展第三代半导体的领头羊。

汉磊暨嘉晶董事长徐建华曾说,汉磊是台湾首家率先扩增碳化硅产能的晶圆代工厂,嘉晶则是台湾唯一拥有氮化镓(GaN)及碳化硅量产磊晶供应商,今年将积极扩大产能,以迎接产业爆发性成长商机。

业界指出,虽然近期消费性电子市场重挫,但在全球不遗余力发展节能减碳趋势下,加速宽能隙半导体发展,氮化镓及碳化硅等第三代半导体需求大好。其中,受惠于太阳能、储能、快充及电动车和5G射频等生产链,对氮化镓及碳化硅需求畅旺,市况供不应求,呈现逆风飞扬的态势,汉磊及嘉晶同步受惠。

汉磊、嘉晶受惠市况火热,8月营收同步创新高。以前八月营收来看,汉磊为59.75亿元,年增28.69%;嘉晶为40.48亿元,年增24.9%,同样双创历年同期高点,整体动能强劲。

汉磊现有产能部分承接整合元件厂(IDM)委外订单,都锁定毛利较高的车用产品为主,其它产能则积极转为量产第三代半导体,目前旗下碳化硅产能满载运作,主要供应太阳能、电源储能、电动车、伺服器等应用,由于客户订单强劲,汉磊2023年全年碳化硅产能已被客户全包,2024年仍将供不应求。

汉磊积极扩充第叁代半导体产能,今年目标将碳化硅产能提升三倍,达月产能3,000片,氮化镓则扩增至每月2,000片。随着相关产品后市持续看俏,供应链估计,汉磊明年碳化硅产能将再提升五成。

汉磊、嘉晶第三代半导体布局进度超前同业,加上全球推进节能减碳方向确立,作为关键技术的氮化镓与碳化硅市场份额持续扩大,以及伺服器耗能标准朝更高效率发展,也会由氮化镓与碳化硅挑起大梁,将为汉磊与嘉晶业绩增添更多柴火。