集微网消息 10月26日，联得装备发布业绩报告称，2022年第三季度，公司实现营业收入2.42亿元，同比增长1.12%；归属于上市公司股东的净利润2009.42万元，同比增长159.37%。
2022年前三季度，联得装备实现营业收入6.55亿元，同比下降4.80%；归属于上市公司股东的净利润4844.76万元，同比增长135.81%。
据了解，联得装备所产平板显示自动化模组组装设备具有较高技术含量及自动化程度，运用于平板显示面板后段模组组装工序，主要是 TFT-LCD、OLED 显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子的全球供应商。
在半导体设备领域，联得装备专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成半导体倒装及分选设备的研发。公司自主研发生产的COF倒装设备已取得订单并已实现交付，同时，公司也积极拓展市场，扩大公司半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。
在强化产品和服务的研发创新方面，联得装备加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发，目前正在实施高速高精度倒装共晶（COF）邦定设备关键技术研发，研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际公司的技术垄断，实现高精度 COF 倒装设备的国产化突破，使公司核心竞争力得到进一步巩固和夯实。
（校对/李杭森）