12 月 29 日消息，台积电今日上午在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。
台积电董事长刘德音，以及包括ASML在内超过200个合作伙伴和供应商出席。该园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地，其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。
台积电表示，这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。
台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
尽管三星电子（Samsung Electronics）抢先宣布2022年中进入3纳米GAA世代，台积电第4季才导入3纳米FinFET，然而，三星戮力多时的弯道超车战略依旧未收效。
半导体设备业者表示，单以客户、订单来看，三星至今3纳米GAA未见大客户量产，且面临手机出货频传下修、自家Exynos晶片修正，以及高通（Qualcomm）持续拉升台积电比重与NVIDIA回归台积电等危机。
相较之下，台积电3纳米目前量产规模虽小，但2023年中将放量，苹果（Apple）、高通、超微（AMD）、联发科与NVIDIA等多家大厂已排定2023~2025年量产时程下，台积电稳夺晶圆代工半壁江山优势只会持续不会衰减。
台积电3纳米典礼的含义
台积电宣布29日在南科18厂举行“3纳米量产暨扩厂典礼”，正式进入3纳米制程世代，除台积电高层外，应材（Applied Materials）、ASML、Lam Research、东京威力科创、帆宣、汉唐、家登、闳康等众多供应链与客户都受邀参与。
半导体设备业者表示，过去1年多来3纳米良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3纳米蓝图，且划分出N3、N3E等多个3纳米家族版本，寻求最适设计且符合不同客户需求，再加上半导体供需反转，英特尔、苹果新品计画也有所修正，因此首代N3制程虽量产，但第4季出货片数甚少。
2023年首季会略为拉升，至2023年第2季后才会在苹果iPhone新机拉货下开始逐月缓增，台积电罕见高调举行量产典礼，主要应是希望能消弭良率不佳杂音与壮大气势，在半导体市况最为低迷之际，注入强心针，展现晶圆代工龙头制程技术领先优势与强劲营运成长动能。
台积电先前表示，N3进度符合预期，将在2022年下半量产并具备良好良率。在HPC和手机相关应用驱动下，2023年将稳定量产，并于2023年上半开始贡献营收，N3E将作为3纳米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，将为手机和HPC相关应用提供完整的支持平台。
半导体设备业者表示，虽然台积电现在才宣布3纳米量产，而三星早在2022年6月底就抢先宣布进入3纳米GAA世代，但三星至今仍未见大客户量产，外界多保守看待其良率表现，其连自家手机AP都未导入，如何说服客户投片，就如台积电总裁魏哲家所言：“技术要来赚钱用的，不是好看用的。”
未来烧钱大战将更为惨烈
半导体设备业者指出，过去三星在DRAM和 LCD等战场，在市况逆风中仍採行逆势扩大产能，成功压制对手群，但在晶圆代工领域，此模式难以套用，5纳米以下代工报价高昂，用得起的晶片业者甚少，且多在台积电投片，展开长期合作计画。
而三星目前客户一一流失，扩产大计头已洗下去不得不继续，如在韩国欲扩增4纳米产能；另外，总投资金额170亿美元的德州新厂预计2024年下半量产，并已计划未来20年内，在德州兴建11家新厂。
若没有大客户订单挹注且自家晶片效能亦不佳，加上2023年晶圆代工荣景已过，三星的晶圆代工事业如何支撑下去，市场疑虑只增未减。
在前不久的IEDM会议上，Marvell公司公布了一些数据，援引IBS机构分析了各个工艺下芯片开发成本，其中28nm工艺只要4280万美元，22nm工艺需要6300万美元，16nm工艺需要8960万美元。
后面的先进工艺开发成本就直线上涨，7nm需要2.486亿美元，5nm需要4.487亿美元，3nm需要5.811亿美元，而2nm工艺需要的开发资金是7.248亿美元，人民币约合50亿。
换句话说，如果某家公司想要自己搞一款先进工艺芯片，比如2nm处理器，不说设计周期要几年时间，光是投入的资金就得50亿元。
还不算生产的费用，2nm代工价格现在还没有，但是3nm工艺就要2万美元以上了，涨价25%。
细数从三星出走的客户
半导体设备业者进一步指出，三星3纳米GAA未见大客户，而其最重要的2大客户，NVIDIA已由8纳米制程，转向拥抱台积电5/4纳米制程，高通也是大举拉升台积电比重，接受台积电连2年调涨代工报价，将Snapdragon 8 Gen1 Plus与最新Snapdragon 8 Gen 2下单台积电，採用4纳米制程。
此外，三星还丢掉高通5G数据机与RF晶片订单，高通2023年分别转投台积电5/7纳米家族，2大客户订单流失，再加上手机出货下修，自家AP晶片出货也修正，三星7纳米以下钜额投资，回收期将更为漫长。
半导体设备业者估算，2019年台积电进入7纳米EUV世代，同年资本支出为149亿美元，2022年底3纳米登场，同年资本支出虽二度下修，但仍高达360亿美元，未来数年资本支出规模都在300亿美元以上。
对比之下，三星近年资本支出虽也飙升，2022年达54兆韩元(约400亿美元)，但仍以记忆体投资为大宗，晶圆代工至多约为100多亿美元，也就是台积电的三分之一左右，资本支出竞赛不及台积电，在制程技术上不见弯道超车，反而屡次翻车。
此外，客户、订单远不及台积电，且代工报价低廉才能争取客户劣势下，实际获利能力应比预期更差。
英特尔晶圆代工抢当老二能实现？
另外，重返代工战场的英特尔，目标更为远大，直言欲在2030年前超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂，日前更信心表示4年内将陆续进入5代CPU制程世代，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。
其中，Intel 4制程首度进入EUV世代，将由2023 年Meteor Lake採用，Intel 3则是预计2023年下半量产，此为英特尔代工重点制程。
但半导体设备业者表示，英特尔目前陷入前所未见营运危机，市佔、出货与业绩持续下滑，设计、代工分家难关，一日不分，就不会有大单落袋，且制程与新平台能否如预期时程登场，变数相当大。
即使英特尔顺利完成收购Tower Semiconductor，每年代工营收将明显拉升，但同样也面临订单与客户寥寥可数劣势下，所承诺的欧美扩产大计与庞大资本支出将持续拖累英特尔获利表现。