新闻①：传苹果正在开发带触摸屏的MacBook Pro，或于2025年推出
与许多笔记本电脑厂商不同，苹果长期都没有在传统的笔记本电脑上采用触摸屏，不过这种情况可能会发生变化。有知情人士透露，苹果工程师正参与到该项目上，此举被认为苹果确实在认真考虑推出触摸屏版本的Mac产品，作为扩展产品线计划的一部分。
据了解，苹果会在2025年发布首款带有触摸屏的Mac产品，可能是带有OLED屏幕的MacBook Pro。要知道苹果已故联合创始人Steve Jobs非常抗拒这种做法，称这是“人体工程学的灾难”，所以带有触摸屏的Mac产品将是苹果的一次重大转变，挑战长期以来秉持的传统观念。
按照苹果的计划，带有触摸屏的OLED MacBook Pro仍会保持传统的笔记本电脑造型，提供标准的触控板和键盘，不过屏幕会支持触控输入和触控手势，与iPhone和iPad类似，而且未来有可能将同样的功能添加到更多Mac机型上。引入触摸屏不仅仅是硬件方面的问题，苹果还有相当多的工作，比如macOS要针对触摸屏的操作进行优化，同时要让开发人员了解如何更好地在软件里利用触摸功能提高体验。
如果在MacBook Pro上采用OLED屏幕也是苹果的一个大动作，不过很可能首先会将OLED屏幕放到2024年推出的iPad Pro产品上。目前苹果14英寸和16英寸MacBook Pro使用mini LED技术，尚未转向OLED，相比之下，现在许多Windows笔记本电脑都采用了带有触摸功能的OLED屏幕。
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这个触屏MacBook，有点利好Surface黑苹果？？之前我也用Surface Pro折腾过黑苹果，也有触屏驱动，但Mac OS并没有相对应的触屏逻辑，只能模拟点按，这次Mac OS应该是终于要加入触屏操作逻辑了。另外，触屏和MacBook的形态并不太搭，未来苹果是不是会考虑翻转屏或者二合一的新笔记本形态？以及，最适合触屏的形态——Pad，之前就有传言说苹果会为M系列芯片的iPad Pro提供更具生产力的减配Mac OS，最终来的居然是个支持前台多任务的iPad OS？这次Mac兼容触屏设备，MacPad是不是也该提上日程了？？
新闻②：Intel推出第四代至强可扩展处理器，最多60核，可支持8路平台
Intel今天推出了代号为Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器，以及代号为Sapphire Rapids HBM的至强Max系列，和代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列，这是用于高性能计算、人工智能、云计算、网络和边缘计算的产品，为客户带来高效和安全的计算能力，并且还有各种新功能。
Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器最多拥有60个内核，比第三代Ice Lake至强处理器提升了50%，计算能力则提高了53%，它由四个集群组成，使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起，最高TDP为350W，采用了Intel 7工艺制造。支持PCI-E 5.0、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。Intel声称在某些工作负载中，每瓦性能比上一代型号平均提高了2.9倍，人工智能推理和训练提高了10倍，数据分析工作负载提高了3倍。
第四代至强可扩展处理器一共有52个型号，其中9400系归属于Max系列，而8000系则属于Platinum系列，6000与5000系则属于Gold系列，4000系属于SiLver系列，3000系属于Bronze系列，通用型号是面向双路平台的，还区分为“性能”与“主流”两个分属，此外还有液冷、单插槽、网络、云端、HPC以及存储/HCI系统的专属型号，每个型号的可扩展型都不一样，具体请看上表。
而之前Max处理器则是带HBM内存的型号，每颗至强Max包含了64GB的HBM2e内存，有32到56核的型号，HBM内存有助于处理对内核数量不那么敏感的内存受限工作负载，因此Max型号的内存数比标准型少，目标工作负载包括计算流体动力学、气候和天气预报、AI训练和推理、大数据分析、内存数据库和存储应用，与竞争对手的产品相比，在实际HPC工作负载中，至强Max的性能会高出4.8倍。
在Sapphire Rapids上有四种类型的加速器，DSA数据流加速器可以减轻CPU的数据复制和数据转换操作的负担并优化数据移动效率，DLB动态负载均衡器可以在多个CPU内核/线程上高效地分配网络处理，并根据系统负载的变化而动态地在多个CPU内核上分配 网络数据以进行处理。IAA存内分析加速器，可帮助更快速地运行数据库和分析工作负载并提升能效。对于内存数据库和大数据分析工作负载，该内置加速器可在提高查询吞吐量的同时减少内存占用。QAT数据保护与压缩加速技术，这功能曾经整合在芯片组上，可以增强加密和压缩、解压缩性能，现在被整合到CPU里面。
和以前一样，第四代至强可扩展处理器支持单、双、四和八路系统，这与AMD的EPYC仅支持双路平台有很大不同，单论CPU数量的话AMD单颗处理器确实更多，但至强的单个平台的总核心数量则更占优势，但PCI-E数量的话还是AMD平台占优，EPYC Genoa可提供128条PCI-E 5.0通道，而Sapphire Rapids最多是80条。
与以往一样，第四代至强可扩展处理器也分XCC和MCC两种芯片，其中XCC是由四个小芯片采用EMIB封装组成的，最多60核，TDP从225W到350W，最多拥有QAT、DLB、IAA、DSA加速器各4个，最大可支持8路平台。而MCC则是单个大芯片，最多32核，TDP从125W到350W，最多拥有两个QAT和DLB，而DSA和IAA只有一个。
第四代至强可扩展处理器采用LGA 4677插槽，对应的是C740芯片组，支持8通道的DDR5-4800内存，部分型号支持最新的傲腾持久内存300，可提供80条PCI-E 5.0通道以及最多支持4个CXL 1.1 Type 1和Type 2设备。
至强GPU Max系列采用了Xe-HPC架构的计算芯片，是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科学可视化，是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。其拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存（业界最高），提高了可吞吐量和性能。
至强GPU Max系列提供了多种外形尺寸，以满足不同客户的需求，分别有：
Max 1100 - 双槽PCI-E外形，56个Xe核心和48GB的HBM2e显存，克通过英特尔Xe Link桥接器实现多卡连接，TDP为300W；
Max 1350 - OAM模块，112个Xe核心和96GB的HBM2e显存，TDP为450W；
Max 1550 - 英特尔性能最高的OAM模块，128个Xe核心和128GB的HBM2e显存，TDP为600W。
除了PCI-E单卡和OAM模块以外，英特尔还提供了x4 GPU OAM载板和英特尔数据中心GPU Max系列子系统，以实现子系统内的高性能多GPU通信。
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这下子Intel也是4个Die喽，同样是4个Die的AMD这边只能做到32核，这样看来Intel的单Die核心数是更多的，并且还内部封装了不小的HBM内存，再加上更多CPU的拓展空间，Intel这次也算是能打？事实上，支持更多颗CPU拓展也一直是Intel的优势之一。不过，这次的多Die设计，每颗Die都是独立的内存控制，多Die的内存延迟会不会……这就不是我们普通玩家能关注到的了。
新闻③：暴雪为您呈上电子骨灰盒：《魔兽世界》国服即将关停，玩家需自行本地保存游戏数据
由于网易与暴雪将结束合作，旗下游戏将于 2023 年 1 月 24 日 终止服务，而且暴雪游戏产品国服的充值服务及用户注册入口已于 2022 年 11 月 23 日 起关闭。
根据 10.0.5 测试服更新内容，《魔兽世界》国服关服后，玩家需要自行将游戏数据保存到本地，以备那可能存在的重启之日。
该地区的魔兽世界服务器将在 1 月 23 日后暂停访问，你现在可以下载你的游戏进度 (包括你魔兽世界账号下的账号和角色)，以便在将来某天恢复。
在你保存本地游戏进度后将会锁定帐户，无法进行游戏。我们希望日后还可以再次激活该存档，所以请妥善保存。
如果你同意将游戏进度保存至本地后将立刻锁定你的账号，你将无法再使用你的账号直到游戏恢复。如果确定，请输入需要锁定的账号。
这一行为被玩家戏称为“电子骨灰盒”，充满了自嘲的成分。当然，虽然你可以本地保存游戏进度，但相信暴雪会有相应的措施来避免游戏数据被第三方修改。
网易和暴雪合作的众多游戏都将在 24 日终止服务，包括《魔兽世界》《炉石传说》《守望先锋》《星际争霸》《魔兽争霸 III：重置版》《暗黑破坏神 III》和《风暴英雄》。所有网易代理的暴雪游戏将停止服务并关闭暴雪游戏产品在战网以及客户端内的充值服务及用户注册入口。
原文链接：https://m.ithome.com/html/666291.htm
再说一点阴间的，暴雪的电子骨灰盒终于要上线了，讲道理毕竟接盘侠不好找，国内版号也不好申请，这本地文件什么时候能用上也不一定，更不用说还有被解包被修改的风险，暴雪和可能存在的接盘侠公司肯定不会允许这种风险存在的。不过至少，这电子骨灰盒纪念品咱们玩家还能拿到，下次版本更新后应该就会有这个功能了，WOW还能等到下次更新，炉石据说是不会更新了……
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