此前，AMD 曾推出过 X3D 系列的处理器产品，以独特的 X3D 封装技术，实现不一样的缓存等配置，从而带来游戏等性能的提升。在 2 月 28 日，7000 系列的 X3D 系列产品也迎来了又一次的上新，R9 7900X3D 和 R9 7950X3D 目前已经正式开售。
作为同系列的扛鼎之作，R9 7950X3D 依旧是由 5nm 制程工艺 Zen4 架构打造，拥有 16 核心 32 线程，睿频可以达到 5.7GHz，并且还有 144MB 的游戏高速缓存，这也算是 X3D 封装的独特优势了。
它还支持 AMD EXPO 技术，能方便用户进行内存超频，让 DDR5 内存发挥出更高的性能水准。
另外，同时上架的还有性能略逊一筹的 R9 7900X3D，它则是拥有 12 核心 24 线程，睿频可达 5.6GHz，游戏高速缓存会来到略低一些的 140MB。有趣的是，它的 TDP 功耗跟 7950X3D 一致，都是 120W。
至于定价方面，AMD R9 7950X3D 定价 5299 元，R9 7900X3D 定价 4499 元。参考过去 X3D 系列处理器的降价状况，或许这两款处理器在未来也将迎来更香的定价，你会考虑入手吗？