腾讯新闻《一线》作者 颜东惑
7月17日，2019年IMT-2020(5G)峰会今日在京举行。会上，中国信息通信研究院副院长、IMT-2020(5G)推进组主席王志勤介绍了推进组在5G标准、产业化及应用等最新进展，汇报了5G芯片及互操作测试结果。
结果显示，在5G芯片上目前推进组测试的四款5G芯包括：华为海思的巴龙5000、高通骁龙X50、联发科Helio M70和紫光展锐的春藤510。
其中，华为海思的巴龙5000芯片已完成从室内到外场的全部网络测试。MTK只完成了室内测试，室外测试仍在进展中。紫光展锐的相关测试正在开始阶段。面向NSA设计的高通X50芯片已完成了从室内到外场的全部测试。但是由于其不支持SA网络，所以就没有测试。
目前，5G网络建设已进入大规模部署阶段。推进组负责人表示，今年重点工作是对5G终端芯片测试。推进组目前已经对4款5G芯片、6家5G系统进行了室内和室外两种环境的网络测试。
测试项目包括在5G独立组网和5G、4G混合组网情况下业务成功率、时延以及长时间保持性能等方面内容。
据悉，下一步，推进组还将完成5G毫米波的技术规范，并推进车联网芯片、终端和车载设备产业链的完善及互联互通规范。
IMT-2020(5G)推进组是由工信部、发改委、科技部于2013年联合推动成立的，致力于推动5G技术研究。