腾讯科技讯 4月1日，据媒体报道，半导体市场需求强劲，晶圆代工厂台积电计划未来3年将投入1000亿美元增加产能，支持客户需求。
业界近日流传一封台积电总裁魏哲家写给客户的信，信中说明半导体供给短缺与台积电的因应策略及行动。
魏哲家在信中指出，台积电过去12个月尽管增加产能，且产能利用率超过100%，依然无法满足需求，因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。
台积电将新建晶圆厂，及扩充现有晶圆厂先进技术和特殊技术，魏哲家在信中提到，台积电正招募数以千计的新血，并购买土地与设备。
魏哲家还指出，台积电致力成为世界值得信赖的技术及产能提供者，因应先进制程技术复杂度提高，材料成本增加，将自2021年12月31日起暂停晶圆降价，为期4季。
台积电不评论这封流传的信，也不评论价格问题。台积电表示，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高效能运算（HPC）的产业大趋势将驱动对于台积电半导体技术的强劲需求。此外，COVID-19疫情的大流行也加速了各个面向的数字化。
台积电指出，为了因应市场需求，预计在接下来3年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。