我觉得如今这个结点推出新B360/B365其实需要挺大的勇气的。首先目前英特尔的中端市场声誉逐渐被AMD抢占，大家都更愿意选择更便宜的AMD，中高端的B360/B365肯定会受阻。其次，本身Intel的中端主板不能超频，所以对于大部分使用B360/B365的用户来说，便宜够用更值得。所以说如果厂商要推出新主板，必须围绕这两个主题点切入，不然的话基本GG了。今天就来看看一块新的B365主板。
——技嘉B365M AROUS ELITE
优点（√）：
1.B365满配扩展规格，够用
2.供电规格可以上i9-9900
3.装Win7
缺点（×）：
1.日常售价贵，建议活动入手
2.5V ARGB需要转接
包装一览：
技嘉B365M AROUS ELITE（以下简称B365新小雕）包装基本和其他同样做B360M中高端定位的板子没什么太大差距。有关B360还是B365的问题，其实围绕扩展和本身板子做工去分辨就行了。B365能装Win7，扩展比B360强，但很多板子缩规格，所以落得骂名。但我觉得一般不懂的人也不会在意，最重要的还是不要跟风。
本体一览：
外观老黄黑了，就不多说了。我们还是拿AORUS PRO来对比，很明显如果拿AORUS PRO来对比的话，B365M新小雕少了M.2的散热，少了一块供电的散热。但如果深入内部看会发现同样两个M.2，B360是一个全速一个半速。B365是两个全速。然后散热方面，首先如果能加上散热当然是更好的。不过这段MOS主要负责的供电是核显等外围设备，如果是9400F这些CPU，那么基本不会流过电流*，但是如果是带核显的CPU，那么本身核显功耗不高，带还是不带都不影响整体性能。
*没有核显的CPU核显段供电并不会完全不走电流，只是电流很小，基本可以忽略。
IO接口提供4个USB3.0（一个Type-C），2个USB2.0，一个HDMI+DVI+DP，以及PS2接口，和B360一样。
PCIE扩展方面，提供两条全长PCIE X16和一条PCIE X1，其中第一条来自CPU，支持全速3.0 X16，第二条和PCIE X1来自芯片组，支持2.0 X4和2.0 X1，PCIE接口不存在屏蔽关系。
存储扩展支持两个M.2与6个SATA，第一个M.2长度可达110mm，支持PCIE3.0 X4（M2Q）。第二个M.2支持80mm，支持PCIE3.0 X4与SATA（M2A）。SATA全部是3.0，没有屏蔽关系，也就这里intel做得比AMD好了。
RGB方面，四个RGB接口。两个标准的4针12V不可编程RGB接口，两个可变电压可编程RGB LED接口，默认为5V，通过切换附近的跳线（如图2中VDG左侧的跳线，具体可翻看说明书）就可以在12V和5V之间调节。然后这个5V是三针的……如果你想用5V ARGB的话，就需要买一根技嘉的VDG转5V ARGB，一个要十几块钱吧。
这桥我看过，AMD那边没法压力测试，这边可以很好压榨他了。
芯片一览：
主板供电PWM控制器采用ISL95866C，这个好。高PWM频率，4+3设计，内部自带2+1个MOS驱动。外部配套MOS驱动5AZ，老考点了（ISL6625A）。CPU供电上桥一个4C10N，下桥两个4C06N，理想供电上限在180W左右。核显供电上桥一个4C06N，下桥一个4C10N。整体设计模式4+2。
这里解释一下为什么同样是一套电路，Intel的会比AMD的高。电路的设计除了单纯的看MOS以外，PWM控制器也是一个非常重要的组件。其中PWM所能提供的最高切换频率是衡量PWM控制器性能的标准之一，越高的切换频率一般都能为整个电路带来更好的供电，当然代价自然是MOS发热会更大（无法违背物理规律）。
内存供电为4C06N 一上两下模式。反正不超内存，没啥用。
网卡芯片Intel I219V，声卡芯片ALC892，魔音隔开了上部分。
双BIOS备份。
调教建议：
测试CPU：i9-9900KS
测试内存：金泰克X3 RGB 8G*2 3600 C19
显卡：RTX2060 FE
电源：HCG 750
散热：九州风神 堡垒360EX
固态：A2000 500G
测试BIOS版本：F2
因为B365没有超频能力，超频调教没什么值得说的。主要对比一下不同解锁功耗下的主板对于电压的控制，以及本身板子供电的表现。
B360/B365的调教方法主要集中在TDP解锁这个工作上。正确的TDP解锁能够让你的电脑性能大幅提升。由于大部分人装B360/B365都喜欢选择i5级别的处理器，所以大部分B360/B365都会围绕这个功耗区间去优化功耗，但很少主板会针对更高级的i7不带K CPU优化，所以也就导致了很多i7处理器上到这些主板时性能会被“封锁”。
B360/B365的TDP解锁方法很多，除了BIOS解锁以外，最常用的是Intel 的XTU（Intel Extreme Turing Utility）。因为技嘉B365新小雕的BIOS解锁TDP的步骤过于繁杂，这里建议使用XTU。
B365新小雕的默认的短时TDP功耗为120W，长时TDP与CPU TDP对应。这个功耗值可以轻松应对i5级别的CPU，但是i7级别的CPU基本没戏了。但是解锁了功耗之后，9900KS在解锁至180W的情况下能够跑满CPU 5G，FPU 4.4G，出现这个问题主要的原因还是板子电压控制能力一般，不过主要是因为9900KS这样的功耗大户，你说他调教的不好也不是，好也不对劲，所以就一般吧。温度方面，MOS的发热基本都很容易控制，主要的发热问题是电感。不过这基本是I板的老问题了。
所以给出如下建议：
1.CC150是推荐的最上限CPU。
2.长时功耗上限建议解锁至170W，短时功耗上限解锁至200W。睿频时间解锁至10S。Iccmax解锁至200A（如图1）。
3.塔式散热可以稍微降低机箱测风扇来带动电感散热。
4.安装Win7请用F系列CPU（当然带核显的也能装，但是不建议，请看【装机帮扶站】第443期：H310、B360、H370、Z390装Win 7及核芯显卡驱动教程）。
4.没事不要动BIOS。
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