上月底，华硕宣布将于美国东部时间5月12日下午1:00(北京时间5月13日凌晨1:00)举行ZenFone8系列手机发布会，而随着发布会的临近，Zenfone 8 Flip和Zenfone 8的详细参数配置已经被曝光出来。
首先是华硕Zenfone 8 Flip，这个“Flip”和三星那个可有着区别，三星那个是指的是机身可以翻转，而华硕这个则是指的后置摄像头，此前的Zenfone 6、7和7 Pro都是这样的设计。Zenfone 8 Flip后置6400万像素主摄+800万像素长焦+1200万像素超广角的三摄组合，支持8K视频拍摄，很可能与去年的Zenfone 7 Pro采用相同的三颗镜头。由于翻转式的设计，它在自拍方面也使用后置镜头，所以在前置拍摄和视频拍摄方面依旧会有着不错的表现，此前的Zenfone 7 Pro在DxOMark榜单位列第三名。
Zenfone 8 Flip将配备一个6.67英寸1080P分辨率屏幕，由于翻转摄像头的设计，正面没有任何开孔。它会搭载骁龙888处理器，8GB内存以及256GB储存空间，电池容量为5000mAh，支持30W充电。其机身重量将会达到230g，又一部半斤级别的手机出现了。
华硕Zenfone 8则是一款小屏产品，它会搭载一块5.92英寸的1080P屏幕，而且不同于Flip，它将采用打孔屏的设计，小屏的设计应该会让其更适合单手操作，顶部位置还保留了3.5mm耳机孔。Zenfone 8后置6400万像素主摄+1200万像素超广角的双摄组合，相机配置确实非常一般。它同样会搭载骁龙888处理器，有着8GB内存和128GB储存，电池容量为4000mAh，支持30W充电，机身重量为170g。
总的来说，ZenFone8系列的这两款手机从参数配置上看没啥明显的亮点，而Zenfone 8 Flip除了升级到骁龙888外，在外观设计以及相机配置上都和去年的Zenfone 7 Pro如出一辙，应该就是换芯升级版，价格上应该也差不多，去年是27990新台币(约合人民币6568元)，这样的售价放在当下的手机市场可以说很没竞争力。近几年华硕ZenFone系列产品都没有国行版本，今年大概率也是没有了。