高通正式公布6nm骁龙778G处理器 荣耀50系列将首发

作者：水蓝之家

此前高通骁龙SM7325芯片的消息被炒得火热，并传出正式名称会被命名骁龙778G的说法。

而现在，高通已经在官网上正式公布了骁龙778G的参数规格，看起来相比骁龙780G的主要变化改用了6nm制程工艺，GPU型号变成了Adreno 642L以及WiFi连接方案和对摄像头的支持有些缩水之外。

其他包括CPU主频速度，DSP/ISP和5G基带芯片等配置都没有太大的变化，但快充技术升级为QC5.0版本，能够支持100w+充电输出。目前已经确定由荣耀50系列首发登场，据称暂定在今年五月底与我们见面。

过去坊间一直在流传高通尚未发布的SM7325芯片的消息，据传会是骁龙780G去掉基带芯片的版本，并将被命名为骁龙778G与我们见面。

同时知名爆料人Mukul Sharma也在推特上独家披露称，高通可能会在5月19日发布骁龙778G处理器，相比已经问世的骁龙780G主频会有降低，但拥有相同的CPU构架设计。

不过，高通已经在官网上悄然公布了骁龙778G详细规格参数，并确定仍旧集成了X53 5G基带芯片，所以并不是传闻的骁龙780G去掉基带的版本。

同时相比骁龙780G处理器，骁龙778G还改用了6nm制程工艺，CPU部分从高通的描述来看，应该还是1xA78+3xA78+4xA55的三丛集架构，大核心的主频速度仍是2.4GHz，至于GPU的型号则变成了Adreno 642L，并且按照高通的说法在图形渲染能力方面有40%的提升。

值得注意的是，尽管骁龙778G仍旧搭载的是Spectra 570 ISP芯片，也同样最高支持192MP单镜头，但双摄多帧降噪和单摄多帧降噪相比骁龙780G却略有变化和有小幅缩水。

同时无线连接模块型号则变成了FastConnect 6700，所提供的3Gbps峰值速率方面要比骁龙780G的FastConnect 6900的3.6Gbps峰值速度略低一些，但同样支持WiFi 6E和蓝牙5.2技术。

不过，骁龙778G在高通快充技术上却相比骁龙780G有所升级，由过去QC4.0+升级为QC5.0版本，能够提供100w+充电输出功率。

至于骁龙778G的其他规格方面则与骁龙780G基本上没有太大的差异，包括DSP，音频芯片和显示屏规格等一脉相承。

尽管高通此次并未发布新闻稿公布骁龙778G处理器具体问世时间，但根据此前消息人士披露的说法，内部型号为SM7325的高通新款处理器就是骁龙778G，目前基本上已经确定会交由荣耀50系列首发登场。

而在此前，荣耀50系列的两款机型已经获得了3C认证，并且其中型号为RNA-AN00的新机将会支持100w超级快充，与骁龙778G升级的高通QC5.0快充协议的规格相符。

据悉，荣耀50系列将包含荣耀50、荣耀50 Pro和荣耀50 Pro+三个版本，有可能超大杯会搭载骁龙888处理器，目前已经有NTH-AN00和RNA-AN00两个型号已经拿到了入网许可证，据称暂定在五月底正式发布。

至于价格方面，则根据网络上曝光的荣耀2021年产品路标PPT显示，即将五月底六月初推出荣耀中高端机型的价格区间为2500-4000元。不出意外的话，这应该便是荣耀50系列的定价所覆盖的范围。