充电器里的氮化镓到底是什么?

发现没有,手机这几年是越做越轻薄,可手机充电器的个头,却是越来越大。
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这是小米和IQOO的两款原装充电器,个头都快赶上一部iPhone4了。手机厂商可以在处理器、摄像头、屏幕上不惜重金搞研发,为什么就不能把充电器变得小一点呢?
今天我们来聊聊充电器尺寸这件事,顺便暴力拆解一下市面上尺寸较小的快充头,来探寻一下事情的真相。
先简单讲讲原理。
充电器要把插座里220V 50Hz的交流电换成低压直流电才能给手机充电,在这个过程中,变压器的大小直接影响充电器的体积,如果你还记得高中物理知识,会记得电压变化的核心原理,是两个线圈在电磁感应作用下实现的。
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这个过程中用到的法拉第电磁感应定律,可以用这样一个公式(U=2π*f*N*Bm*S/√2)来表示,而各符号的对应关系是这样的。
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其中,铁芯横截面积S和每伏匝数N,可以决定变压器的体积,从而直接影响充电器的大小。
在现实应用场景中,考虑到电路损耗、发热等各方面因素,N、S是不能随意缩小的。
如果一定要把它缩小的话,比较有效的办法就是提高交流电频率f
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所以概括目前充电器缩小体积的主流技术,都是先将插座里的220V 50Hz的交流电源转化成高压直流电,再通过半导体开关管将其转化为一个频率更高的脉动电流,频率f提升了,充电器的体积就相应缩小了。
这种开关芯片,之前使用的半导体材料主要是硅或锗,在实际应用中,提升电源频率到100kHz左右也就到头了。
这个上限的存在,使得快充功率增加后,充电器的块头只能变得越来越大。
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如果想在进一步提高充电功率、实现更快充电速度的同时,不增加充电器体积甚至缩小体积,就需要找到比硅更扛造的半导体材料
答案就是我们总能听到快充厂商提到的氮化镓。更进一步说的话,氮化镓这种第三代半导体材料,具备耐高温高压以及功率密度大的特性。
使用了氮化镓芯片的充电器,将原本硅基芯片的开关频率从100kHz提升到了1000kHz,能让充电器体积小的同时实现高功率充电。
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不过由于氮化镓芯片现阶段生产制造难度较大,成本居高不下,所以除了充电器之外,它目前还没有大规模应用于普通消费品,更多是被用在5G基站、军事雷达、低轨卫星等这些高频高功率高温高电压的高新科技场景中。
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那么氮化镓做的半导体芯片,到底长什么样?氮化镓充电器的性能又如何呢?
为了满足好奇心,我们决定用一款氮化镓超能充65W充电器,来做拆解和测试。
经过实验室Tony老师的一顿操作,在清理掉厚厚的散热材料后,我们就拿到了充电器的核心部分。
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因为采用的三板堆叠技术,让充电器内部布局实现了进一步的优化,才将体积压缩到了现在看到的样子。
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其中,这两颗小小的芯片,就是我们前面提到的,用氮化镓材料制成的第三代半导体。尺寸上,较大的那一块其实比指甲盖还要小。而这个Logo,则代表主攻电源芯片的美国PI公司生产,是这个领域比较领先的公司。
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这款氮化镓超能充能兼容市面上主流的充电协议,可以提供不同功率的输出。在实测中我们接入了各种不同品牌的手机,基本都能实现快充。
除了可以给不同品牌的手机充电之外,它还可以给笔记本电脑、平板电脑、游戏机等设备充电,尤其适合苹果全家桶用户。
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我们将它与Macbook Pro的61w原装充电器做了个对比测试。对同一台剩余20%电量的电脑进行充电,分别插上体积和重量悬殊的两款充电器。
30分钟过去后,使用苹果原装充电器的电脑电量升到了64%,使用这款超能充的这台升到了62%。
而且用电表测试可以发现,充电过程中的最高功率,一度达到了56W。
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而我们用测温枪观测了一下此时的充电器温度,大概是56摄氏度,这也满足了目前国际更严苛的IEC77度温控标准。
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这种温控表现,和内部的ACF电路有一定关系,这种电路设计能让氮化镓芯片高频运作的时候,减少并回收利用电能传输中产生的损耗,保证了电利用率的同时,降低了发热量。
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仔细想想,对于经常出差或者旅游的朋友来说,只需要在包里塞一个那么小的充电器,就可以给身上的各种设备充电。
最后我们有个感叹,硅这种半导体材料的应用,使得计算机得到普及,并彻底改变了人类的生活方式。
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那么,氮化镓这种第三代半导体材料,又会如何影响我们的生活呢?或许,就是从一颗小小的充电器开始。