文︱郭紫文
图︱网络
6月9日至11日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举办。创意电子（GUC）总经理林建宏在接受探索科技（techsugar）采访中介绍，作为全流程定制化IC设计服务公司，创意电子提供从已流片验证的IP解决方案到复杂的SoC 设计服务。凭借先进的解决方案和经验丰富的技术团队，创意电子为客户提供高性价比的芯片解决方案。
创意电子成立于1998年，已经有二十余年历史，公司提供定制化IC设计服务，致力于满足客户的业务及研发需求，协助提升产品品质、降低风险、缩短上市时间，为客户的创新提供最有力的支援。据林建宏介绍，创意电子的业务聚焦于三大板块：SoC设计服务、定制化IC制造和IP解决方案。
图：创意电子业务分布
创意电子的SoC设计服务涵盖了0.5um到5nm制程，提供丰富的芯片设计实现方法，包括阶层化实体分析、时脉树合成、考虑芯片变异性（OCV）的静态时序分析、正规功能验证、多重电源领域并考虑各自开与关的验证、串音修整与预防与LVS/DRC、快速原型制作、自动化电源设计方法、降低重复循环的时序驱动设计方法。
此外，创意电子提供了周延的可测试性设计（DFT）服务，包括扫描电路合成、边界扫描、智能分群内存BIST、扫描重新排列、低耗电测试图样产生与压缩、错误模拟服务等。创意电子的业务覆盖IP实体化，IP测试线路、测试图样整合，SoC整合服务，涵盖从规格到GDSII、RTL到GDSII和从网表到GDSII。
创意电子的IP生态系统能够有效提升客户生产力，缩短产品开发时间与开发风险。IP阵容涵盖了HBM、Glink、SerDes、DDR，适用于ASIC、FPGA和SoC设计。跟随台积电先进工艺制程，创意电子从7nm到5nm都有对接的客户。
图：创意电子IP解决方案
据林建宏介绍，创意电子最新发布了采用台积电CoWoS技术的人工智能高效能运算网络平台。该技术内含7.2Gbps HBM3 控制层和实体层、Glink-2.5D IP，以及112G-LR SerDes 的人工智能、高效能运算和网络CoWoS平台。该技术已经在台积电7nm成功设计定案，能够实现低延迟、高带宽、低功耗的多芯片互联，可弹性扩展，满足了信号和电源的完整性要求。
随着近年来5G、人工智能、物联网等新兴产业的融合发展，芯片行业迎来了高速发展的风口。另一方面，芯片短缺的影响范围逐渐扩大，各大晶圆制造厂不断扩充产能，也给芯片设计产业的发展添了一把火。
此外，据高盛研究报告显示，2011年以来，芯片企业注册量逐年增长。2020年，芯片短缺问题日益显露，芯片企业注册量也呈现井喷式增长。而多数初创企业技术不成熟，需要上下游企业的协作，这对IC设计服务公司来说，也是一个前所未有的机遇。
2003年，创意电子受到台积电的投资，台积电成为其最大的投资股东。与台积电的紧密合作，让创意电子在先进制程、先进封装的技术上更具优势。
创意电子的技术与服务主要面向网络、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G、数据中心等领域，结合先进技术、低功耗与内嵌式CPU设计能力，与台积电相互协作，进行全产业链系统整合，实现芯片产品低功耗、高速、高性能、良率高等优点，为客户提供更优质的解决方案。