Intel DG1桌面独立显卡首次实战：媲美9年前HD7870

Intel DG1桌面独立显卡的各种消息陆续曝光，性能自然成为人们关注的焦点。

最近，ETA Prime斥资750美刀，买了一台CyberpowerPC的主机，其中就有华硕DG1显卡，进行了一次真刀真枪的测试。

GPU-Z已经可以基本识别该卡的信息，只是核心数量不对，应该是80个执行单元、640个核心(着色器)，笔记本上才有完整的96个单元、768个核心。

这台机器还配备了i5-11400F 6核心处理器、8GB DDR4-3000内存、500GB NVMe SSD。

实际测试，这块显卡在3DMark测试中得分Time Spy 1630、Fire Strike 5837、Night Raid 21313。

根据官方排行榜，这个成绩比同样80个单元的11代酷睿移动版Iris Xe G7核显高了大约31％，差不多达到了锐龙7 5700G Vega 8的水平，另外基本相当于AMD HD 7870、NVIDIA GTX 760，但当年这两款独显的功耗分别有175W、170W，DG1则仅为30W。

实际游戏性能也不赖，1080p分辨率、中低画质下，多款3A游戏都可以得到60FPS以上的稳定帧率，《火箭联盟》这种不吃配置的可以在高画质下跑出87FPS。

除了已经发布的Xe LP低功耗架构、Xe HP/HPG主流游戏架构，Intel这次重返独立显卡市场，还准备了专门面向高性能计算的Xe HPC顶级架构，定位于超级计算机加速器，开发代号“Ponte Vecchio”，官方也曾多次预告。

Intel CEO基辛格日前曾公开展示Ponte Vecchio的样片实物，并透露它采用Intel迄今最先进的封装工艺，集成多达47颗不同芯片模块，晶体管规模也突破1000亿大关，可在掌中提供千万亿次(PFlops)的计算能力。

曝料大拿Igor's Lab今天放出了Ponte Vecchio的更多设计、技术细节。首先是内部结构平面图，可以看到几十个不同IP模块组合在一起。这是其中的2-Tile版本(还有1-Tile、4-Tile)，可以看到左右两个完全相同的部分整合封装在一起。

IP模块一共多达47个，包括计算模块、基础模块、Rambo Cache缓存模块、Xe Link互连模块等等，分别采用不同工艺，包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、台积电7nm(或者5nm)，然后就通过EMIB、3D Foveros等不同封装技术合体。

当然这里只是平面图，而这个结构其实是立体整合封装的，所以更确切的结构这里看不完整。

Ponte Vecchio不同于一般的加速卡，采用了OAM模块形态，也就是OCP Accelerator Module，一种专门定义的开放式硬件计算加速器形态、互连结构。

可以看到它一共有五层，从下到上分别是底部垫板、PCB电路板、顶部垫板、水冷(液冷)、固定垫板。

为什么要用水冷？因为据说这家伙的功耗高达恐怖的600W，甚至可能更高一些，相当于两块顶级的游戏卡了。

对于Intel独立显卡，小伙伴们期待吗？

(编辑:张毅)